肖阳
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李运波
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卓明川
,
王喆
,
侯占杰
,
朱玉斌
稀有金属材料与工程
为减少传统工艺制备的钨/铜薄板在压力加工过程中产生过多缺陷,提高板材的力学和电学性能,设计了一种新型的具有Cu/WCu/Cu三明治结构的超薄板,对比分析了两种结构板材在轧制过程中组织和性能的变化.结果表明:与传统结构试样相比,三明治结构试样表面覆铜层能够完成对基体表层钨颗粒的包覆和孔隙的填充,进而实现表面改性;三明治结构试样在轧制过程中产生缺陷相对较少,加工硬化不明显,抗拉强度和导电性能也优于传统试样.
关键词:
Cu/WCu/Cu
,
三明治结构
,
表面缺陷
,
抗拉强度
,
电阻率
