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不同粒度SiCP增强铜基复合材料拉伸性能及断裂机制的研究

王德宝 , 吴玉程 , 王文芳 , 宗跃

功能材料

以不同粒度SiCP和电解铜粉为原料,采用粉末冶金工艺制备了SiCP增强Cu基复合材料.研究了SiCP和基体铜粉粒度的变化对材料拉伸性能和断裂机制的影响.结果表明,在基体铜粉粒度为44μm时,10μm的SiCP增强复合材料的抗拉强度达到最大值,为265.7MPa,其断裂机制是以Cu-SiC界面处基体撕...

关键词: Cu/SiCP复合材料 , 颗粒粒度 , 拉伸性能 , 断裂机制