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石墨粉表面化学镀铜工艺研究

黄鑫 , 王贵青 , 贺子凯

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2002.11.011

用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层,以解决Cu/C受电弓滑板制造中的界面问题并提高其综合性能.试验结果表明,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层,改善了铜碳界面的相溶性.另外还论述了预处理过程以及主盐、还原剂、温度、装载量对施镀过程的影响.

关键词: 化学镀铜 , 石墨粉 , Cu/C受电弓滑板