曹轲
,
任凤章
,
苏娟华
,
赵士阳
,
田保红
稀有金属材料与工程
用直流电沉积双槽法在纯铜基体上制备了不同调制波长的Cu/Ag多层膜,研究了多层膜硬度与调制波长之间的关系.实验结果表明,当调制波长位于600～300nm时,Cu/Ag多层膜的硬度与调制波长之间较好地符合基于位错塞积模型的Hall-Petch关系;当调制波长小于300 nm时,硬度与调制波长的关系偏离了HaU-Petch关系.由实验结果分析得出了Cu/Ag多层膜的位错稳定存在极限晶粒尺寸约为25 nm,与基于程开甲等人的位错稳定性理论得出的Ag晶体极限晶粒尺寸27 nm接近,验证了程开甲等人的位错稳定性理论.
关键词:
Cu/Ag多层膜
,
Hall-Petch关系
,
位错塞积模型
,
位错稳定性
顾超
,
朱宏喜
,
任凤章
,
王姗姗
,
肖丽丽
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.04.002
双槽电沉积法制备了不同调制波长的Cu/Ag金属多层膜(Cu膜和Ag膜等厚),用扫描电子显微镜观察了多层膜的层状结构,并研究了不同调制波长下多层膜的显微硬度变化.结果表明:双槽电沉积法制备的Cu/Ag多层膜层状结构明显.当调制波长大于100 nm时,显微硬度随调制波长减小而增加；当小于100 nm时,硬度随调制波长减小而降低；调制波长为100 nm时,显微硬度取得最大值,为150HV.
关键词:
Cu/Ag多层膜
,
双槽电沉积法
,
显微组织
,
显微硬度
