李宏
,
熊易芬
,
卢峰
,
王健
,
郑福前
,
管伟明
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2003.04.009
采用一种新颖、独特的方法制备了新型Cu/Ag20复合材料.当对数变形率η=10.56时,电导率为95.79%IACS,极限抗拉强度达710 MPa.考察了热处理时间和温度对材料性能和结构的影响,分析了材料的加工方法、宏观性能与微观结构的关系.材料的性能与其界面密切相关.因此,对材料界面进行金相和电子探针分析,并绘制了不同温度下以Cu/Ag20界面反应产物(Ag+Cu)含量(重量百分比,下同)为表征参数的界面反应动力学曲线,解释了相应的材料宏观性能的变化,指出了这种复合材料的非平衡材料本质.
关键词:
金属材料
,
Cu/Ag复合材料
,
强度
,
电导率
,
界面
