毛倩瑾
,
于彩霞
,
周美玲
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2004.04.003
为提高铜系电磁屏蔽涂料的抗氧化性与电磁屏蔽效能,本文采用化学镀法在铜粉体上沉积金属银层,获得了具有更为优良导电性的Cu/Ag复合电磁屏蔽涂层,表面电阻率由铜系涂层的0.05 Ω@cm下降到0.002 5 Ω@cm.优良的电导率使得涂层具有很好的电磁屏蔽性能,Cu/Ag复合涂层的电磁屏蔽效能在100 KHz～1.5 GHz频段范围内达到-80dB左右.研究还表明镀银工艺中化学镀的时间对粉体的电导率有重要影响.
关键词:
Cu/Ag复合填料
,
电磁屏蔽
,
导电涂料
,
化学镀银
,
表面电阻率
