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主要工艺对CSP流程生产低碳低硅无取向硅钢组织、析出物和磁性能的影响

李建军 , 岳尔斌 , 王立涛 , 朱涛 , 赵沛

钢铁研究学报

研究了常化、退火工艺对CSP流程生产低碳低硅高效电机用无取向硅钢组织、析出物的影响,从而分析其对磁性能的作用.结果表明:适度提高常化温度、退火温度和时间,使晶粒尺寸增大,组织更均匀;析出物主要为粗大的AIN以及MnS与其它析出物的复合物.这些均利于晶粒长大,提高磁性能.

关键词: CSP流程工艺 , 低碳低硅无取向硅钢 , 组织 , 析出物 , 磁性能

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