冯博
,
王金庆
,
汪惠惠
硅酸盐通报
通过浮选实验、吸附量测量、动电位测试及溶液化学计算,研究羧甲基纤维素(CMC)对滑石浮选的影响,并考察其作用机理.结果表明,滑石具有较好的天然可浮性,CMC是滑石的有效抑制剂.CMC对滑石的抑制作用受矿浆pH值和溶液中离子的浓度影响较大,在酸性pH值条件下或溶液中有离子存在时,CMC与滑石之间的静电排斥作用较小,吸附量较高,抑制效果较强.
关键词:
滑石
,
CMC
,
抑制
,
影响因素
程小苏
,
李佳
,
曾令可
,
王慧
,
税安泽
人工晶体学报
选择了三种成膜性较好的高分子物质羧甲基纤维素钠(CMC)、聚乙烯醇(PVA)和甲基硅酸钠对石膏模进行改性,并采用SEM测试方法对石膏晶体形貌进行表征分析.结果表明:这三种高分子添加剂都能显著降低石膏的溶蚀率和提高石膏试样强度.CMC由于羧基与钙离子结合可改变石膏晶体形貌,而PVA和甲基硅酸钠对石膏晶体形貌无影响,但分子中憎水基的存在使得石膏模瞬间吸水能力减弱.综合考虑,CMC、PVA和甲基硅酸钠的最佳添加量分别为石膏粉质量的0.03％、0.015％、0.075％.甲基硅酸钠相比而言更适合工业化生产作为石膏模改性添加剂.
关键词:
石膏模
,
CMC
,
PVA
,
甲基硅酸钠
罗春华
,
张秀品
,
苏晓晖
有色金属工程
doi:10.3969/j.issn.2095-1744.2017.01.012
由于青海某硫化铜镍矿滑石化强蚀变现象较多,脉石矿物以辉石、橄榄石、滑石等钙镁硅酸盐矿物为主,造成了浮选过程存在混合精矿镍、铜品位较低,氧化镁含量偏高.针对这一问题,试验研究采用羧甲基纤维素(CMC)为抑制剂使镁硅酸盐矿物得到了很好的抑制,确定精选添加CMC用量为300 g/t,闭路试验获得了精矿镍、铜品位分别为5.94%、1.18%,回收率分别为82.23%、79.93%的选别指标,氧化镁含量从优化前的15.05%降至2.93%.
关键词:
浮选
,
硫化铜镍矿
,
CMC
宁伟
,
贾德昌
,
于达仁
材料科学与工艺
介绍了国内外CMC在火箭发动机喷管和喉衬上的研究进展,包括连续纤维增强CMC、陶瓷功能梯度材料、C/C或难熔金属上涂覆陶瓷涂层材料以及等离子火箭发动机用BN基陶瓷复合材料等,并指出目前国内研究工作重点.
关键词:
火箭发动机
,
喷管
,
喉衬
,
CMC
朱森
,
程发
,
郑宝江
,
于九皋
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2005.07.021
研究了Gemini阴离子表面活性剂的表面活性.结果表明,其表面活性远远高于相应的单基表面活性剂,其临界胶束浓度(CMC)比相应的单基表面活性剂降低了1个数量级,且随着联接基团长度的增加,CMC呈减小的趋势;测定了Gemim阴离子表面活性剂的表面张力,其C20比常用的单基表面活性剂降低了2个数量级,显示出突出的降低水表面张力的效率;油水界面张力的测定结果表明,在Gemini D质量分数为0.1%时,就可以使得油水界面张力达到超低,具有突出的降低油水界面张力的能力.
关键词:
Gemini阴离子表面活性剂
,
表面张力
,
CMC
,
C20
,
界面张力
张洪林
,
闫咏梅
,
孔哲
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2007.05.025
利用微量量热仪测定了十二烷酸钠在N,N-二甲基乙酰胺溶液及助表面活性剂(庚醇、辛醇、壬醇、癸醇)存在时,胶束形成过程的热功率-时间曲线.借助热力学理论,测得了临界胶束浓度(CMC)和胶束形成热(△Hθm),计算了△Gθm和△Sθm.讨论了醇中碳原子数、醇的浓度与CMC和热力学性质之间的关系.结果表明,对十二烷酸钠的N,N-二甲基乙酰胺溶液,在相同温度及相同浓度的醇体系中,CMC值随着醇中碳原子数的增加而降低.在相同温度及相同醇的体系中,CMC值随着醇浓度的增加而增加.胶束形成过程是放热过程,在相同温度及相同浓度的醇体系中,随着醇中碳原子数的增加而放热增加,在相同温度及相同醇的体系中,随着醇浓度的增加而放热增加.
关键词:
十二烷酸钠
,
醇类
,
非水溶液
,
CMC
,
热力学函数
,
微量量热法
柯晴青
,
成来飞
,
童巧英
,
张青
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.11.016
连续纤维增韧陶瓷基复合材料(CMCs)在高温领域具有广阔的应用前景,但是由于其编织工艺的限制,难以制备十分精密和复杂的构件,而要使纤维增韧CMCs得到广泛的应用,必须解决复合材料与金属合金系列材料的连接问题.因而连接是CMCs走向工程应用需要解决的关键课题之一.综述了CMCs的连接现状,重点介绍了几种有效的连接CMCs的方法:钎焊、局部过渡液相连接、无压固相反应连接、聚合物分解连接、ARCJoinT、在线液相渗透连接等.
关键词:
CMC
,
连接
,
润湿性
