欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

砷化镓微波单片集成电路(MMIC)技术进展

陈效建 , 毛昆纯 , 林金庭 , 杨乃彬

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2000.03.001

着重讨论南京电子器件研究所(NEDI)在GaAsMMIC研制方面的近期进展.在详细介绍MMIC有源器件(MESFET,PHEMT及HBT)的CAD模型建立技术及MMICCAD设计优化技术的基础上,以NEDI近年开发的各种MMIC为实例,包括发射、接收与控制三类电路,给出有关的实验结果.此外,简要介绍了NEDI在移动通信手机用MMIC技术开发方面的前期结果.

关键词: 砷化镓 , 微波单片集成电路 , CAD模型 , CAD设计优化

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词