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快速退火工艺对钛酸铋薄膜电学性能影响的研究

苏学军 , 李岩

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2002.01.010

采用快速退火工艺处理的钛酸铋铁电薄膜,矫顽场Ec=9kV/cm,在室温下剩余极化强度 Pr=8μC/cm2;退火提高了钛酸铋薄膜的介电常数和材料的绝缘性,0.1M Hz附近薄膜材料的介电损耗tgδ<0.1.

关键词: 极化强度 , C-V特性 , 矫顽场 , 快速退火 , 介电常数

Ag/Bi4Ti3O12/p-Si异质结的制备及其C-V特性研究

王华

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.05.023

为制备符合铁电存储器件要求的高质量铁电薄膜,采用溶胶-凝胶(Sol-Gel)工艺,制备了Si基Bi4Ti3O12铁电薄膜及MFS结构的Ag/Bi4Ti3O12/P-Si异质结,对Bi4Ti3O12薄膜的相结构特征及异质结的C-V特性进行了测试与分析.XRD图谱显示,Si基Bi4Ti3O12薄膜具有沿c-轴择优取向生长的趋势,而Ag/Bi4Ti3O12/p-Si异质结顺时针回滞的C-V特性曲线则表明,该异质结可实现电极化存储.此外,对该异质结C-V特性曲线的非对称及向负偏压方向偏移的产生原因也进行了分析.在此基础上,为提高铁电薄膜的铁电性能及改善其C-V特性提出了合理的结构设想.

关键词: 铁电薄膜 , C-V特性 , Sol-Gel法 , Bi4Ti3O12

Au/p-CZT晶体的光致发光以及电学性能研究

李强 , 介万奇 , 傅莉 , 汪晓芹 , 查钢强 , 曾冬梅 , 杨戈

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2006.03.052

对比了CZT晶片经腐蚀与钝化表面处理的PL谱,结果表明NH4F/H2O2作为CZT晶体表面钝化剂,钝化后CZT晶体表面陷阱态密度减小到最低程度,同时减小了与Cd空位复合有关的深能级杂质浓度.用Agilent 4339B高阻仪进行CZT晶片I-V特性测试以及Agilent 4294A高精度阻抗分析仪进行CZT晶片的C-V特性测试,结果表明钝化均能不同程度提高Au/p-CZT接触的势垒高度,减小了漏电流.主要原因是在CZT表面钝化生成的TeO2氧化层增加接触势垒高度,并减小了电荷因隧道效应而穿过氧化层的几率.

关键词: CZT晶体 , PL谱 , I-V特性 , C-V特性

反应溅射SiO_xN_y栅介质薄膜的成分及C-V特性研究

徐文彬 , 王德苗

材料导报

在前期工作基础上,研究了不同反应气体组合条件下SiQ_xN_y栅介质薄膜的反应溅射制备.反应气体的不同组合首先导致薄膜氮氧比以及沉积速率的不同,并进一步导致薄膜电学性能的差异.对薄膜电容-电压特性的分析表明,沉积速率降低会使薄膜体缺陷密度减小,而氮含量的减少则有助于提高薄膜界面质量.最终结果显示,采用合适的反应气体组合(QN_2=1.0sccm,Qo_2=1.0sccm)制得的SiOxNy薄膜具有较低的体缺陷密度和较好的界面质量,适合于MOS栅介质领域的应用.

关键词: 氯氧化硅 , 氯氧比 , C-V特性 , 栅介质

ZnO/n-Si异质结的I-V、C-V特性研究

熊超 , 肖进 , 丁丽华 , 陈磊 , 袁洪春 , 徐安成 , 周详才 , 朱锡芳 , 潘雪涛

功能材料与器件学报

本文通过磁控溅射Al掺杂的ZnO陶瓷靶,在n-Si片上沉积n型电导的ZnO薄膜而制备的ZnO/n-Si异质结,并通过测试其光照下的I-V、C-V特性对其光电特性以及载流子输运特性与导电机理进行了研究.研究表明ZnO/n-Si异质结存在良好的整流特性与光电响应,可以广泛应用在光电探测和太阳能电池等领域.由于在ZnO/n-Si异质结界面处的导带补偿与价带补偿相差太大的缘故,在正向电压超过0.8V时,导电机理为空间电荷限制电流导电.同时研究表明ZnO/n-Si异质结界面存在大量界面态,可以通过减小界面态可以进一步提高其光电特性.

关键词: ZnO/n-Si异质结 , I-V特性 , C-V特性 , 内建电势 , 界面态

PMMA分子量对其电学特性的影响

张亚军 , 王乐 , 祖帅 , 钟传杰

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2012.02.005

通过分析以PMMA[poly( methyl methacrylate)]为绝缘膜的MIS结构的电学特性,研究了分子量对PMMA薄膜电学特性的影响.PMMA薄膜通过旋涂溶于氯仿的20mg/ml PMMA溶液制成.PMMA薄膜厚度为220nm,临界电场超过1.8MV/cm.测量结果表明:(1)996K分子量PMMA薄膜的单位面积漏电流最小,仅有6.0×10-9/cm2.350K分子量的漏电流较大,为8.5×10 -9/cm2;(2)高电场下决定漏电流与场强关系的物理机制是肖特基发射,通过线性拟合计算出银电极与PMMA之间的势垒高度约为0.5eV;(3)分子量大的PMMA陷阱密度小.996K分子的最小,为4.7×1010/cm2.

关键词: PMMA , 绝缘膜 , OTFTs , 栅绝缘膜陷阱 , C-V特性

La、Nb掺杂对Bi4Ti3O12薄膜介电性能和C-V特性的影响

冯湘 , 王华

人工晶体学报

采用溶胶-凝胶工艺制备了Bi4-xLaxTi3O12和Bi4Ti3-yNbyO12铁电薄膜,研究了La、Nb掺杂对薄膜介电性能和C-V特性的影响.研究表明,在x<0.75、y<0.06范围内,随La、Nb掺杂量的增加, Bi4-xLaxTi3O12和Bi4Ti3-yNbyO12薄膜的介电常数和C-V特性曲线回滞窗口增大,介电损耗和漏电流密度减小.x>0.5时,Bi4-xLaxTi3O12薄膜可获得大于1.8 V的C-V回滞窗口,且经1010极化开关后其回滞窗口的减小未超过6%;而Nb掺杂对增大Bi4Ti3-yNbyO12薄膜C-V回滞窗口的作用更加明显,但经1010极化开关后,其回滞窗口的减小较为明显,并出现一定平移.

关键词: Bi4Ti3O12薄膜 , 介电性能 , 漏电流 , C-V特性

硅基Bi4Ti3O12薄膜的C-V特性研究

付承菊 , 郭冬云 , 黄志雄

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.01.021

Bi4 Ti3O12是典型的层状钙钛矿结构铁电材料,具有优良的压电、铁电、热释电和电光等性能,可广泛应用于铁电存储器、压电和电光等器件.本文在硅衬底上利用溶胶凝胶法制备出Bi4 Ti3O12铁电薄膜,并且对其性能进行了研究.测量不同退火温度下得到的Ag/BTO/p-Si结构的C-V曲线,结果表明Bi4 Ti3O12薄膜在合适的制备工艺下可望实现极化型存储.

关键词: Bi4 Ti3O12 , 铁电薄膜 , Sol-Gel法 , C-V特性

熔凝玻璃薄膜的形成及其C-V特性

戴国瑞 , 孙颖 , 童茂松 , 王宗昌 , 张英兰

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2001.03.007

报道了在成功地研制彩色电视机用的高反压大功率晶体管钝化玻璃粉的基础上,摸索了采用电泳涂覆技术以形成一定厚度的高质量熔凝玻璃薄膜的方法,用差热分析 (DTA)技术确定了玻璃粉的软化温度、烧结温度分别为 590 和 680℃。用X射线衍射(XRD) 和光电子能谱(XPS) 对薄膜的物相和组份进行了分析,同时,将熔凝玻璃薄膜做成金属-绝缘体-半导体 (MIS) 结构,对样品进行了 C-V 特性测量,固定电荷密度为 1.4×1010 cm-2,可动离子数为 1.2×1011 cm-2。

关键词: 玻璃薄膜 , 电泳涂覆 , 结构分析 , C-V特性

有机薄膜晶体管阈值电压漂移现象的研究

袁剑峰 , 闫东航 , 许武

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2004.03.003

研究了有机薄膜晶体管(Oganic thin film transistor,OTFT)的阈值电压漂移与栅偏置电压和偏置时间的关系、不同栅绝缘膜对OTFT阈值电压漂移的影响以及不同栅绝缘膜MIS结构的C-V特性.结果发现,栅偏置电压引起了OTFT转移特性曲线的平移而场效应迁移率(μFE)和亚阈值陡度(ΔS)不变;阈值电压漂移的量与偏置时间的对数呈线性关系.还发现阈值电压漂移量与栅绝缘膜绝缘性能有关,绝缘性能好的绝缘膜(如SiO2)器件阈值电压漂移量小,绝缘性能差的绝缘膜(如TaOx)器件阈值电压漂移量大.认为有机晶体管阈值电压漂移是由沟道载流子以直接隧穿方式进入栅绝缘膜内的陷阱造成的.

关键词: 有机薄膜晶体管 , 阈值电压漂移 , 栅绝缘膜陷阱 , C-V特性

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