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Bi掺杂对Ba6-3xLa8+2x(Ti0.95Zr0.05)18O54(x=2/3)陶瓷的烧结性能和介电性能的影响

高旭芳 , 丘泰

中国有色金属学报

采用传统固相反应法制备Ba6-3x(La1-mBim)8+2x(Ti0.95Zr0.05)18O54(x=2/3)微波介质陶瓷,研究Bi掺杂对Ba6-3xLa8+2x(Ti0.95Zr0.05)18O54(x=2/3)陶瓷的烧结性能、微观结构以及介电性能的影响.结果表明:当0<m<0.4时,Bi3+取代A1位的La3+生成单相类钨青铜型固溶体;当Bi3+的掺杂量超过这个范围时,La0.176Bi0.824O1.5作为第二相出现在固溶体中;Bi3+的掺入使Ba6-3xLa8+2x(Ti0.95Zr0.05)18O54(x=2/3)陶瓷的烧结温度从1 400 ℃降低到1 300 ℃,同时,其介电常数大幅度提高,谐振频率温度系数减小,但品质因数急剧减小;当m=0.05时,1 350 ℃下保温2 h烧结获得的陶瓷具有微波介电性能,εr=88.63,Q·f=4 395 GHz,τf=6.25×10-6/℃.

关键词: 介电性能 , Bi掺杂 , 微波介质陶瓷 , 类钨青铜结构

Bi掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料电化学腐蚀性能及枝晶生长的影响

华丽 , 郭兴蓬 , 杨家宽

中国有色金属学报

采用动电位扫描和交流阻抗等方法研究Bi掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料在3.5% NaCl(质量分数)溶液中电化学腐蚀性能及枝晶生长的影响;采用SEM和XRD技术分析其腐蚀形貌及成分.结果显示:随着Bi含量增加,腐蚀电流密度增大,但自腐蚀电位不呈规律性变化.阻抗谱显示:掺杂前后阻抗谱特征相同,均可用两个时间常数的等效电路模型表示,其拟合误差<5%.随着Bi含量的增加,容抗弧半径减小,电荷传递电阻和腐蚀产物膜电阻均减小,耐蚀性能降低.SEM像显示,Bi掺杂对钎料在介质中电化学迁移速度有减缓作用,因而对迁移所致的枝晶生长具有抑制作用.XRD谱显示,枝晶主要成分为Sn和Cu6Sn5,同时伴有少量的Bi和Ag3Sn.

关键词: Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料 , Bi掺杂 , 腐蚀行为 , 枝晶生长 , 抑制作用

金属 Ag表面修饰 Bi掺杂 TiO2光催化剂的制备与性能研究

夏慧莹 , 伊文涛 , 谢娟 , 郝勇静 , 李攀

黄金 doi:10.11792/hj20140703

以钛酸四丁酯和五水合硝酸铋为原料,采用溶胶-水热法制备了Bi掺杂TiO2颗粒;以硝酸银为银源,通过表面沉积法实现了金属Ag对Bi掺杂TiO2的表面修饰。应用X射线粉末衍射仪( XRD)和傅里叶变换红外光谱仪( FT-IR)对产品进行了表征。以甲基橙为目标降解物,考察了所制Ag/Bi-TiO2样品的降解效果,并详细探讨了Bi掺杂量与Ag沉积量对光催化性能的影响;实验结果表明,3%Ag/10%Bi-TiO2的光催化活性最高,100 min内甲基橙的降解率可达75.6%。

关键词: TiO2 , Bi掺杂 , Ag , 光催化 , 甲基橙

La0.67Sr0.33MnO3中Bi的掺杂效应

黄宝歆 , 刘宜华 , 原晓波 , 王成建 , 陈卫平 , 张汝贞 , 梅良模

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.03.006

将Bi2O3掺杂到用溶胶-凝胶法制备的La0 67Sr033MnO3(LSMO)微粉中,XRD测量结果证实有过量的Bi析出.随着Bi掺杂量的增加,LSMO/(Bi2O3)x/2材料电阻率发生明显变化,在x=(0-0.10)摩尔比的掺杂范围内,电阻率先上升后突然下降.当x=0.1时,电阻率比未掺杂样品下降了一个数量级.Bi掺杂对低温和室温磁电阻有着完全不同的影响.低温下,随掺杂量增加,磁电阻下降;室温下Bi的微量掺杂可以使磁电阻增大,掺入x=0.03 Bi使室温磁电阻由-4.4%提高到-5.6%.

关键词: Bi掺杂 , La0.67Sr0.33MnO3磁电阻效应 , 自旋相关散射 , 自旋相关隧穿

Bi掺杂对Ca3-xBixCo4O9氧化物微观结构和热电性能的影响

赵利敏 , 朱涛

人工晶体学报

采用固态反应法制备Ca3-xBixCo4O9 (0.0≤x≤0.45)样品,并研究了Bi掺杂对样品的微观结构和热电性能的影响.XRD与SEM结果显示,在含Bi样品中形成了c轴取向的结构,x=0.3和x=0.45样品具有大的晶粒取向度和晶粒尺寸,这就导致了这两个样品具有较高的电导率.由于Bi3+替代Ca2+降低了载流子浓度,样品的塞贝克系数随Bi含量的增加而增加.在1000 K,x=0.3样品的功率因子可达2.77×10-4 W/m·K2,这一数值与利用热压法制备的Ca3Co4O9样品的功率因子相当.

关键词: Ca3Co4O9 , Bi掺杂 , 微观结构 , 热电性能

Bi掺杂NaTaO3中Bi的化学价态对其光催化性能的影响

崔华楠 , 石建英 , 刘鸿

催化学报 doi:10.1016/S1872-2067(15)60858-0

分别采用NaBiO3和Bi(NO3)3为Bi源制备了Bi掺杂NaTaO3光催化剂,研究了Bi离子的价态对NaTaO3光催化分解水制氢性能的影响.采用X射线衍射(XRD)、拉曼光谱、X射线光电子能谱(XPS)和紫外-可见吸收光谱研究了催化剂的晶体结构、Bi离子的化学状态和催化剂的光学吸收性能.以光催化分解水制氢反应研究了Bi离子掺杂NaTaO3的催化性能. XRD结果表明,对于两个不同Bi源掺杂的NaTaO3样品, Bi离子的掺杂没有改变催化剂的单斜相结构,但拉曼光谱证实Bi离子的掺杂致使Ta–O–Ta键角偏离了180o. XPS结果表明,以Bi(NO3)3为Bi源时, Bi离子以Bi3+掺杂于NaTaO3的A位;当以NaBiO3为原料时, Bi3+和Bi5+共掺杂于NaTaO3的A位.两种不同Bi源掺杂得到的样品在紫外-可见吸收光谱中给出了相似的光学吸收,但Bi3+的掺杂对NaTaO3光催化性能影响不大,而Bi3+和Bi5+共掺杂大大提高了NaTaO3的光解水制氢性能. Bi离子取代Na离子在A位的掺杂,在NaTaO3结构中引入了能够促进载流子分离的空位和缺陷;与此同时, Bi的掺杂导致Ta–O–Ta键角偏离180o而不利于载流子迁移.对于Bi3+掺杂的NaTaO3样品,这两种作用相互抵消,使得其催化性能与NaTaO3相比没有变化;而Bi3+和Bi5+的共掺杂和高价态Bi5+的掺杂引入了更多的空位和缺陷,提高了光生电子-空穴的分离效率,从而提高了光催化产氢性能.研究表明,光催化过程中载流子的迁移是影响催化性能的重要因素,而在ABO3钙钛矿结构的A位引入高价态离子是促进光生载流子分离的有效途径.

关键词: 光催化剂 , 钽酸钠 , Bi掺杂 , 化学价态 , 水分解

铋掺杂砷化镓晶体的坩埚下降法生长研究

王冰心 , 徐家跃 , 金敏 , 何庆波 , 房永征

人工晶体学报

使用<511>取向GaAs籽晶,在直径2英寸的pBN坩埚中生长了2.5%Bi掺杂的GaAs晶体.能量分散谱仪(EDS)和透过光谱均有Bi相关谱峰的存在,说明Bi原子已掺杂到GaAs晶体中.X射线双摇摆曲线测得半高峰宽值为42".与未掺杂GaAs晶体相比,所得晶体的禁带宽度出现红移,从1.43 eV移至近1.39 eV.扫面式电子显微镜(SEM)显示晶体中存在少量富Bi包裹物,晶体质量有待进一步改进.

关键词: 坩埚下降法 , 晶体生长 , 砷化镓晶体 , Bi掺杂

Bi掺杂量对Mg-Si-Sn-Bi材料热电性能的影响

宋贵宏 , 孟雪 , 杨明川 , 胡方 , 乔瑞庆 , 陈立佳

人工晶体学报

利用粉末冷压成型及真空烧结制备了不同Bi掺杂量的Mg-Si-Sn-Bi材料,并对制备材料组成和热电性能进行研究.结果表明,制备材料由Mg2Sn、Mg2Si和Mg2(Si,Sn)固溶体相组成.随测试温度的增加,制备材料的电阻率都急剧减小,这是典型的半导体特征.在研究范围内,掺杂Bi元素含量增加,制备材料的电阻率开始逐渐减小,但Bi掺杂量增加到一定值后,材料的电阻率又增加,而且掺杂后的材料电阻率都低于未掺杂的.制备材料的Seebeck系数是负值,表明这些材料都为n型半导体.对于掺杂Bi的材料,随着测试温度由室温增加到730 K,测得的Seebeck系数绝对值开始时轻微增加,约在240~270 K达到最大值,再随着温度增加,Seebeck系数绝对值又显著单调减小.对于掺杂Bi元素的材料,随Bi掺杂量的增加,Seebeck系数的绝对值先减少后增加,这是掺杂造成载流子浓度增加和散射过程加大相互竞争的结果.掺杂Bi的Mg-Si-Sn材料的功率因子都高于未掺杂的材料,且Bi掺杂量增加,制备材料的功率因子显著增加.对于1.29at% Bi和1.63at% Bi掺杂量的材料,功率因子分别在500 K和530 K存在一个极大值.

关键词: Mg-Si-Sn材料 , Bi掺杂 , Seebeck系数 , 电阻率 , 真空烧结

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