李婷婷
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彭超群
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王日初
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王小锋
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刘兵
中国有色金属学报
总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,论述Al2O3、AlN、BeO、SiC和Si3N4陶瓷基片材料的特点及其研究现状,其中AlN陶瓷基片的综合性能最好.分析轧膜、流延和凝胶注模薄片陶瓷成型工艺的优缺点,其中水基凝胶注模成型工艺适用性较强;指出陶瓷基片材料和薄片陶瓷成型工艺的发展趋势.
关键词:
电子封装材料
,
Al2O3陶瓷
,
AlN陶瓷
,
BeO陶瓷
,
SiC陶瓷
,
Si3N4陶瓷
,
流延成型
,
凝胶注模成型
