张红芳
,
张良莹
,
姚熹
材料导报
采用Sol-gel法在Pt/Ti/SiO2/Si和Al2O3基片上制备厚度为2～14μm的Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)铁电厚膜材料.经高能球磨细化和表面改性后的BST陶瓷纳米粉体分散到BST溶胶中,通过甩胶法,形成0-3型BST厚膜材料.XRD图谱显示,BST呈现纯钙钛矿相结构;SEM照片显示,BST厚膜均匀致密、无裂纹;介电性能测试结果表明,当测试频率为1kHz,温度为25℃时,介电常数为620,介电损耗为0.6.
关键词:
BST 厚膜 微电子机械系统(MEMS) 溶胶-凝胶
