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李兴远 , 夏法锋 , 陈达
兵器材料科学与工程
采用脉冲电沉积在A3钢表面制备Cu-SiC镀层，采用BP网络模型对脉冲电沉积Cu-SiC镀层的镀速进行预测研究。结果表明：本BP模型为3×9×1型神经网络模型，预测值与试验值曲线吻合较好；其相对误差较小，最大误差为2.7%，其相关系数为0.999，能较好地预测脉冲电沉积Cu-SiC镀层的镀速。
关键词: BP网络模型 , 脉冲电沉积 , Cu-SiC镀层
