李明雨
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安荣
,
王春青
金属学报
进行了交变电磁辐射下附Au/Ni镀层BGA焊盘上SnPb共晶钎料球感应自发热重熔形成钎料凸台的实验，并分析了感应自发热重熔以及固态老化对SnPb共晶钎料与Au/Ni镀层焊盘界面反应的影响。研究结果表明，交变电磁辐射一次重熔与红外重熔结果一样使Au镀层完全消失，并在钎料中形成离散的针状AuNiSn4，但是二次重熔结果由于电磁场作用下液体金属内固态金属颗粒聚集效应作用的结果使AuNiSn4金属间化合物富集在钎料与焊盘的界面处。固态老化过程中针状AuSn4转化为层状(AuxNi1-xSn4并粘着在AuxNi1-xSn4上，抑制Ni3Sn4的长大。
关键词:
SnPb共晶钎料
,
BGA
,
interfacial reaction
朱桂兵
功能材料与器件学报
研究焊点在跌落碰撞状态下的可靠性是研究电子产品可靠性的关键技术之一,本文基于JE-DEC冲击跌落标准对焊料的跌落性能进行了测试,试验过程中充分考虑了焊料的材料组成、助焊剂、焊盘的处理方法以及焊球的大小等因素.焊料选择常用的Sn-3Ag-0.5Cu(SAC305)和Sn-1Ag-0.5Cu(SAC105)和Sn63Pb37,焊盘处理方法为Ni/Au电镀法和有机保焊膜(OSP)涂覆法.运用红油浸渍试验和焊点金相剖面分析对焊点的失效模式和可靠性进行分析,结果表明无铅焊料中银含量较低和焊盘采用OSP涂覆法有利于提高BGA焊点的可靠性.
关键词:
跌落测试
,
BGA
,
失效分析
,
可靠性
李明雨
,
安荣
,
王春青
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.10.016
进行了交变电磁辐射下附Au/Ni镀层BGA焊盘上SnPb共晶钎料球感应自发热重熔形成钎料凸台的实验,并分析了感应自发热重熔以及固态老化对SnPb共晶钎料与Au/Ni镀层焊盘界面反应的影响.研究结果表明,交变电磁辐射一次重熔与红外重熔结果一样使Au镀层完全消失,并在钎料中形成离散的针状AuSn4,但是二次重熔结果由于电磁场作用下液体金属内固态金属颗粒聚集效应作用的结果使AuSn4金属间化合物富集在钎料与焊盘的界面处固态老化过程中针状AuSn4转化为层状(AuxNi1-x)Sn4并粘着在Ni3Sn4上,抑制Ni3Sn4的长大.
关键词:
SnPb共晶钎料
,
BGA
,
界面反应
,
交变电磁辐射
