韦小凤
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王檬
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王日初
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彭超群
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冯艳
稀有金属材料与工程
分别采用叠轧-合金化法和回流焊技术制备AuSn箔材钎料和AuSn/Ni焊点,用扫描电子显微镜及电子万能试验机研究钎焊时间对AuSn/Ni界面组织及焊点剪切性能的影响.结果表明:采用叠轧-合金化法制备的AuSn钎料的熔点和化学成分都接近Au-20Sn共晶钎料.Ni/AuSn/Ni焊点在330℃钎焊30s时形成良好的层状ζ(Au,Ni)5Sn+δ-(Au,Ni)Sn共晶组织；钎焊60 s时,AuSn/Ni界面产生薄而平直的(Ni,Au)3Sn2金属间化合物(IMC)层和针状(Ni,Au)3Sn2化合物；随着钎焊时间继续延长,(Ni,Au)3Sn2 IMC层厚度明显增加,针状(Ni,Au)3Sn2化合物异常长大.同时,随着钎焊时间延长Ni/AuSn/Ni钎焊接头的剪切强度先增加后减小,钎焊90 s时的剪切强度达到最高12.49 MPa.
关键词:
AuSn钎料
,
AuSn/Ni焊点
,
界面反应
,
金属间化合物(IMC)
,
剪切强度
阎勃晗
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张威
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王春青
材料科学与工艺
光电子封装中,光导纤维的定位键合是一项关键技术,并且焊点界面处的显微组织对于焊点的可靠性有重要影响,本文选用80Au20Sn和52In48Sn钎料实现了激光钎焊条件下的光纤键合,采用扫描电子显微镜及能谱分析的方法对于两种钎料分别与硅片上的Au/Ti镀层和光纤上的Au/Ni镀层反应形成的界面微观组织形态及形成规律进行了分析,结果表明:对于80Au20Sn钎料,除了共晶组织ζ相+δ相,在AuSn/Au/Ti镀层界面形成了大量枝状的先共晶ζ相,在AuSn/Au/Ni镀层界面形成了针状的(Au,Ni)3 Sn2;对于52In48Sn钎料,在InSn/Au/Ti镀层界面形成了连续层状的Au(In,Sn)2,随着输入能量的增加,其逐渐转变为不连续的块状化合物AuIn2,在熔融钎料流的作用下部分AuIn2脱离界面进入钎料中,在InSn/Au/Ni镀层界面形成了一层极薄的Au(In,Sn)2.
关键词:
光纤定位
,
AuSn钎料
,
InSn钎料
,
界面组织
张威
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王春青
,
阎勃晗
稀有金属材料与工程
对激光软钎焊下AuSn钎料与Au和Au/Ni金属化镀层界面形成的金属间化合物进行SEM及EDX分析,并讨论激光输入能量对界面金属间化合物演变规律的影响.研究结果表明:在激光加热及快速冷却条件下,Au迅速溶解到界面附近的钎料中,使得成分偏离共晶点,界面处生成稳定的Au5Sn;随着激光功率及加热时间的增加,未完全溶解的Au层变薄,Au5Sn向钎料内部长大.
关键词:
AuSn钎料
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激光软钎焊
,
金属间化合物
