莫文剑
,
王志法
,
王海山
,
杨会娟
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2004.04.010
针对目前熔点在450～500℃范围内的电子器件用钎料的空缺,通过分析Au-Ag-Si系三元相图,并根据其存在的共晶单变量线e1e2,制备了几种熔化温度在400～500℃的共晶钎料合金,并对其钎焊性和加工性能进行了初步的研究.DTA分析发现,合金的熔点在所选定的合金成分范围内随Ag含量的增加而升高.此钎料与Ni板浸润性较好;将钎料合金铸锭热轧后表明该合金作为可加工的实用钎料是合适的.同时,初步探讨了Cu元素对于Au-Ag-Si系合金的熔化特性和塑性变形能力的影响,结果表明Cu对于改善合金的加工性能和缩小固液相间距具有重要的意义.
关键词:
金属材料
,
Au-Au-Si合金
,
铜
,
钎料
,
浸润性
,
加工性
