李光俐
,
王应进
,
朱武勋
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.03.015
试样用HNO3与HCl溶解,ICP-AES法直接测定富银渣中0.01%～5%的Ag、Au、Cu、Ni、Sb、Bi、Zn、Al、As、Sn等元素.研究了溶剂、试样中铅及其它共存元素的干扰,选择了合适的分析线.加标回收率在99.6%～107.1%,相对标准偏差为0.59%～3.08%,方法准确、简便、快速.
关键词:
分析化学
,
ICP-AES法
,
富银渣
,
Ag
,
Au
,
Cu
,
Ni
,
Sb
,
Bi
,
Zn
,
Al
,
As
,
Sn
刘钟馨
,
宋宏伟
,
郑著宏
稀有金属材料与工程
采用800 nm的飞秒(10~(-15) s,fs,下同)激光对湿化学法制备的金纳米球壳水溶胶进行辐照,研究辐照后金纳米球壳的形貌变化.结果表明,原来直径为20～50 nm的准球壳形纳米金粒子辐照后变为管状结构,其直径约为10 nm,长度为100～200 nm.辐照后其吸收光谱在约800 nm处的吸收峰消失,在约450 nm处出现了新的吸收峰.这种飞秒激光辐照下形貌变化的原因为:在飞秒激光辐照下产生了静电场,在电场力的作用下,相互靠近的金纳米球壳彼此链接,并沿着电场方向伸展,形成了管状结构.
关键词:
Au
,
纳米球壳
,
纳米管
,
飞秒激光辐照
樊莉红
,
陈福义
,
刘婧
,
张金生
,
刘建
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.007
采用阳极氧化法,以金属钛箔为原料制备了TiO2纳米管阵结构染料敏化纳米晶太阳能电池( DSSC)光阳极,并用电沉积、光沉积和真空蒸发法对其表面分别进行金属Ag和Au修饰.对金属修饰前后的光阳极用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射分析仪(XRD)表征发现:阳极氧化法制备的TiO2纳米管阵列结构规整有序；经过化学沉积后,其表面均覆盖有一层致密的金属粒子薄膜.测量光电流密度-电压(J-V)曲线和电化学阻抗谱(EIS)发现:相比纯TiO2纳米管阵列,经过Ag修饰后的TiO2阵列其短路电流密度和开路电压最大可以分别提高到前者的4.9和1.7倍,并且其电化学阻抗出现显著降低.研究表明:金属Ag修饰改善了TiO2纳米管之间的连通性,提高了TiO2光阳极中电子的传输效率,并通过等离子共振激发出光电子,同时与TiO2相互作用,使其在可见光区域也能够促进电子-空穴对的分离.
关键词:
复合材料
,
Ag
,
Au
,
光阳极
,
TiO2纳米管阵列
,
电沉积
,
光沉积
王君玉
,
陈静
,
张学华
,
陈浩凤
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2006.12.015
文中介绍了矿石样品中Au、Pt、Pd、Rh、Ir的连续测定方法,并讨论了测定每种元素分析条件和注意事项.经过国家一级标准物质和多次样品检验,该方法可靠,易于操作.
关键词:
矿石样品
,
Au
,
Pt
,
Pd
,
Rh
,
Ir
,
连续测定
Hongtao CHEN
材料科学技术（英文）
The influence of thermal cycling on the microstructure and joint strength of Sn3.5Ag0.75Cu (SAC) and Sn63Pb37 (SnPb) solder joints was investigated. SAC and SnPb solder balls were soldered on 0.1 and 0.9 μm Au finished metallization, respectively. After 1000 thermal cycles between -40℃ and 125℃, a very thin intermetallic compound (IMC) layer containing Au, Sn, Ni, and Cu formed at the interface between SAC solder joints and underneath metallization with 0.1 μm Au finish, and (Au, Ni, Cu)Sn4 and a very thin Au-Sn-Ni-Cu IMC layer formed between SAC solder joints and underneath metallization with 0.9 μm Au finish. For SnPb solder joints with 0.1 μm Au finish, a thin (Ni, Cu, Au)3Sn4 IMC layer and a Pb-rich layer formed below and above the (Au, Ni)Sn4 IMC, respectively. Cu diffused through Ni layer and was involved into the IMC formation process. Similar interfacial microstructure was also found for SnPb solder joints with 0.9 μm Au finish. The results of shear test show that the shear strength of SAC solder joints is consistently higher than that of SnPb eutectic solder joints during thermal cycling.
关键词:
Sn3.5Ag0.75Cu
,
solder
,
joint
,
Au
,
metallizat
张俊娟
,
赵高凌
,
王玲
,
钱敏
,
陈志君
,
韩高荣
功能材料
采用溶胶-凝胶法制备了TiO2纤维和Au/TiO2复合纤维,利用XRD、SEM、TEM等手段对纤维样品的结晶性能及其表面形貌进行了表征,并以光催化降解甲基橙为模型反应考察了样品的光催化活性.结果表明,热处理后的TiO2呈锐钛矿结构,Au的颗粒尺寸范围为7～15nm,纤维直径范围为5～20μm,长度为5～50cm.Au的掺入可以显著地提高TiO2的光催化活性,且其光催化活性随着Au掺入量的增加而变大.
关键词:
溶胶-凝胶法
,
Au
,
TiO2纤维
,
光催化性能
卫万顺
,
刘桂阁
,
张宇辉
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2004.09.003
研究花岗斑岩类岩石中Au、Pd的溶解性状,对于研究其溶解、迁移、沉淀条件有着重要的理论价值.研究结果表明,花岗斑岩中Au、Pd地球化学性状明显不同,Au活性显著,Pd惰性特征明显.在T=250℃、P=20×105～30×105Pa、pH=7.56的条件下,Au浸出率最低,易于沉淀成矿;在T=100℃、P=100×105Pa、pH=8.2时,Au浸出率高,最易被活化溶解;当T=500℃,P=500×105Pa,pH=8.5时,Au浸出率中等,易被搬运、迁移.Pd易于沉淀成矿的条件是T＝100℃,P=500×105Pa,pH=8.2;Pd易于活化溶解的条件是T=250℃,P=10×105Pa,pH=8.5;在T=300℃、P=(20～30)×105Pa、pH=6条件下发生搬运迁移.
关键词:
花岗斑岩
,
Au
,
Pd
,
溶解性状
,
实验
杨晓峰
,
董相廷
,
黄磊
,
王进贤
,
刘桂霞
中国稀土学报
采用沉淀法制备了球形CeO2纳米粒子,将其作为核粒子溶液,然后向其中滴加四氯合金酸溶液,在CeO2胶体表面利用柠檬酸钠还原[AuCl4]-离子,得到了CeO2@Au核壳结构纳米粒子.TEM分析表明,CeO2纳米粒子分散效果好,粒径为5 nm;CeCl2@Au核壳粒子为球形,无团聚,平均粒径为15 nm.XRD分析表明,CeO2@Au核壳粒子为晶型结构,属于立方晶系,CeO2空间群为O5H-FM3M,Au的空间群为Fm-3m.UV-vis分析发现,CeO2@Au核壳粒子在300和520 nm处呈现出两个比较强的吸收峰,分别对应于CeO2胶体溶液的吸收峰和金粒子的表面等离子共振吸收峰.EDS分析了核壳结构CeO2@Au纳米粒子中存在Ce,O和Au 3种元素.XPS分析表明,Ce3d3/2和Au4f电子结合能与标准结合能相比发生了变化,说明CeO2与Au之间存在着相互作用.
关键词:
核壳纳米粒子
,
纳米粒子
,
CeO2
,
CeO2@Au
,
Au
,
稀土
