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硫酸盐还原菌生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响

李进 , 许兆义 , 杜一立 , 苑维双 , 牟伟腾

中国腐蚀与防护学报

测试了硫酸盐还原菌（sulfate reducing bacteria， SRB）的生长规律，浸泡初期（前3 d）SRB处于对数增长期，浸泡后期（4 d后）SRB进入稳定生长期。利用AFM技术和EIS电化学方法研究了SRB生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响。AFM分析表明，浸泡后期合金表面生物膜粗糙度较前期有所下降。EIS结果表明，浸泡前3 d，合金表面氧化膜层较为稳定，氧化膜层电容值变化不明显。浸泡7 d后，合金表面氧化膜遭受局部腐蚀，开始出现微孔，粗糙度增加，氧化膜层电容值增大。

关键词: 硫酸盐还原菌 , biofilm , Atomic Force Microscopy (AFM) , Electrochemical Impedance S