张克武
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赵海东
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欧阳晓贤
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张卫文
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李元元
中国有色金属学报
研究在不同挤压力下凝同的Al-Si-Cu-T4的显微组织和力学性能.结果表明:在挤压力下凝固时,该合金显微组织发生明显变化,其抗拉强度和伸长率均有明显提高.当挤压力为0.1～50 MPa时,随着挤压力的增加,初生a(Al)晶粒尺寸和共晶Si粒子长宽比均显著减小,Si相形貌由长针状变成粒状或圆棒状.同时,枝晶间距减小,Al2Cu相量和枝晶间孔洞数量减少,力学性能提高;而当挤压力为50～100 MPa时,挤压力的增加对合金显微组织和力学性能影响不大.因此,50 MPa为该合金的合适挤压力,在该条件下凝固的合金经T4热处理后,其抗拉强度和伸长率分别为323.6 MPa和8.51%.此外,分析讨论了不同挤压力下凝固的合金断口裂纹的形成.
关键词:
Al-Si-Cu合金
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挤压铸造
,
力学性能
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微观组织
曹韩学
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贾从波
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唐浩兴
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姜浩
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李莉
材料热处理学报
将真空压铸(50％真空度)Al-Si-Cu合金试样在500℃固溶处理0.5、2、4和6h以及进行500℃×4h+530℃×6h的固溶处理,利用光学显微镜和扫描电镜研究了真空压铸对Al-Si-Cu合金固溶处理过程表面起泡的影响.结果表明:相对于普通压铸,真空压铸试样基体更致密、内部气孔小且分散,固溶处理过程中起泡核心长大需要较长时间,表面起泡小于100 μm的条件下,在500℃可固溶处理2h;起泡核心距离表面越远、核心尺寸越小以及表面致密度、强度越高,表面起泡所需要的时间也越长.
关键词:
真空压铸
,
表面起泡
,
固溶处理
,
Al-Si-Cu合金
,
气孔
