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Al-Si电子封装材料粉末冶金法致密性研究

禹胜林 , 薛松柏 , 尹邦跃 , 黄薇

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2014.02.009

采用粉末冶金方法研究Al-Si复合材料的烧结行为.结果表明:随着Si含量从40%分别增加至50%,60%时,Al-Si复合材料的烧结致密度从99.7%逐渐降低至99.0%;随着粉末的中位粒度增大,Al-Si复合材料的烧结密度略有降低,但差别不十分明显;随着烧结温度的提高,材料致密度明显增加,且最合适的烧结温度在550~600℃之间;随着烧结压力的提高,Al 50Si复合材料致密度明显增加,这是因为烧结压力增加时,球形粉末受挤压产生的塑性变形增加,有效地减小了粉末之间的间隙,从而增加了烧结材料的致密度,但最佳的烧结压力为60MPa,制得Al-50Si复合材料的致密度高达99.3%.

关键词: Al-Si复合材料 , 粉末冶金 , 致密度 , 电子封装

Al-Si复合材料化学镀Ni-P合金研究

易伟红 , 杨萍

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.03.003

对Al-Si复合材料表面进行催化活化前处理,然后经过碱性预镀与酸性化学镀Ni-P合金两步工艺在其表面获得Ni-P合金镀层;利用扫描电镜、成分分析、热震试验和盐雾腐蚀试验研究了镀层的组织结构与性能.结果表明,此方法可获得均匀、致密,无明显表面缺陷的Ni-P合金镀层,镀层呈胞状结构,与基体结合良好;对镀层进行96h的盐雾腐蚀试验后仍呈现出较好的耐腐蚀性,可对基体起到良好的防护作用.

关键词: Al-Si复合材料 , 化学镀Ni-P合金 , 催化活化

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