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Al/Cu键合系统中金属间化合物的形成规律及防止方法

岳安娜 , 彭坤 , 周灵平 , 朱家俊 , 李德意

材料导报

Al/Cu键合界面金属间化合物的形成是导致微电子器件失效的重要因素之一,总结了微电子器件生产和使用过程中Al/Cu键合界面金属间化合物的生长规律,分析了Al/Cu键合系统的失效机制.热超声键合过程中,Al焊盘上氧化铝层的破裂使金属间化合物的形成成为可能,键合及器件使用过程中,金属间化合物和柯肯德尔空...

关键词: Al/Cu键合 , 金属间化合物 , 扩散 , Ti过渡层