张锐
,
林高用
,
王莉
,
张胜华
,
宋佳胜
兵器材料科学与工程
doi:33-1331/TJ.20110907.2336.007
采用POLYVAR-MET型金相显微镜、带有GENESIS60S能谱仪的Sirion200场发射扫描电镜对经高温和低温退火处理的Al/Cu双金属复合界面组织进行观察分析,研究热处理工艺对界面组织及扩散层厚度的影响规律,并进一步通过冷轧实验研究扩散层厚度与界面结合强度的关系,获得综合满足材料结合强度和成型性能的热处理工艺.结果表明:高温退火处理的Al/Cu复合试样难以实现稳定的塑性成型,低温退火处理能使界面结合牢固,冷变形塑性好;Al/Cu双金属复合材料的界面扩散结合层厚度的最佳范围为1.2～3.5 μm;最佳工艺为低温退火加热到300～350℃,保温45～60 min.
关键词:
Al/Cu双金属层压复合材料
,
界面结合
,
扩散
,
低温退火
,
塑性成型
