彭榕
,
周和平
,
宁晓山
,
林渊博
,
徐伟
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.06.020
在675～750℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法将金属纯Al敷接在A1N电子陶瓷基板上,随后利用力学拉伸试验机测试了Al和AlN的结合强度,其界面抗拉强度＞15.94MPa,然后使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究其界面的微观结构,发现在Al/AlN界面没有任何新物质生成,金属铝晶粒直接在AlN陶瓷表面结晶长大.
关键词:
敷接
,
结合强度
,
Al/AlN电子陶瓷基板
