于锦
,
李英伟
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.09.014
研究了在无氰镀液中加入石墨后硝酸银、配位剂碘化钾、辅助配位剂的最佳含量以及施镀的电流密度等工艺条件;通过抗硫化腐蚀试验研究了不同石墨含量的银镀层在0.05%SO2和0.50%H2S气氛中的抗腐蚀变色能力;采用X射线衍射分析表明,镀层是由Ag-C组成;并通过磨损试验研究了镀层的耐磨性.结果表明,施镀最佳工艺条件为:30 g/L硝酸银,400 g/L配合剂碘化钾,2 g/L辅助配合剂,施镀的最佳电流密度为0.6 A/dm2;Ag-C镀层耐硫化变色性能和耐磨性能随镀层中石墨含量的增加而提高;镀液中石墨含量为100 g/L时综合性能最佳.
关键词:
无氰电镀
,
Ag-C合金
,
耐硫性
,
耐磨性
