屈华
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刘伟东
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刘海平
材料热处理学报
采用金相显微分析技术、布氏硬度、XRD分析、室温与高温拉伸性能测试等方法,研究了Ag对Al-5.3Cu-0.8Mg合金铸态组织与时效硬化行为的影响.研究表明:Ag对合金铸态组织有细化作用,随着Ag含量的增加,枝晶得到细化;Ag添加缩短了合金的峰时效时间,其原因在于Ag原子提高了合金析出相的形核速率,进而加速了析出相的形成;随着Ag含量的增加,合金的硬度先增加后降低,含0.8％ Ag的合金峰时效硬度最大;适量的Ag可以促进合金中Ω相的形成,过量的Ag将会抑制Ω相的形成;随着Ag含量的增加,合金的强度和热稳定性先升高后降低,当Ag含量为0.8％时,其强度和热稳定性均达到峰值;Ag提高合金强度与热稳定性的原因在于析出了热稳定性和强化作用比θ'、S'相更强的Ω相.
关键词:
Al-Cu-Mg-Ag合金
,
Ag添加
,
铸态组织
,
时效硬化
,
热稳定性
孙梅娟
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刘志勇
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白传易
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蔡传兵
低温物理学报
金属有机溶剂法(MOD)是制备高质量YBCO涂层导体的主要方法之一.银掺杂可以有效降低晶界的弱连接改善薄膜的表面形貌,提高涂层导体的超导性能.目前,主要以物理方法和块材为主.本文采用低氟MOD方法进行银掺杂,在哈氏合金缓冲层上制备了YBCO-Ag,首先研究了银对YBCO织构的影响,然后研究了银对YB-CO成相温区的影响.实验结果表明银掺杂可以抑制a轴成核,YBCO-Ag在较宽的成相温区具有良好c轴织构,样品表面平整致密无裂纹.
关键词:
低氟MOD
,
YBCO薄膜
,
Ag掺杂
