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AZ91 D镁合金Mo-Mn无铬转化膜的制备与耐蚀性

朱青 , 朱明 , 余勇 , 张路路

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.08.002

目的:通过Mo-Mn无铬转化膜提高AZ91 D镁合金的表面耐蚀性。方法采用正交实验法,研究不同浓度的NaMoO4和KMnO4以及温度对转化膜的影响。优选实验参数后,考察时间对转化膜的影响。利用SEM及EDS研究转化膜的微观形貌及成分变化,测试转化膜在3.5%NaCl溶液中的极化曲线和交流阻抗谱。结果当NaMoO4和KMnO4的质量浓度分别为10,6 g/L,pH=5,温度为50℃,转化时间为40 min时,转化膜颜色较为均匀,微观裂纹相对较少,自腐蚀电位比镁基体大约提高0.075 V,自腐蚀电流密度比镁基体降低近1个数量级。当NaMoO4和KMnO4的质量浓度分别为20,8 g/L,pH=5,温度为50℃,转化时间为40 min时,转化膜颜色最为均匀,微观裂纹相对最少,自腐蚀电位比镁基体提高大约0.047 V,自腐蚀电流密度比镁基体降低2个数量级。交流阻抗谱图显示,后一种转化膜试样的极化电阻为1450.2Ω,而镁基体的极化电阻为806.4Ω。结论 Mo-Mn无铬转化膜可以显著提高AZ91D镁合金的表面耐蚀性。

关键词: AZ91 D镁合金 , Mo-Mn转化膜 , 耐蚀性 , 钼酸盐 , 高锰酸盐

AZ91 D镁合金表面Ni-P/Ni-Sn-P双镀层的制备与性能研究

刘秋月 , 张修庆 , 浦海洲 , 徐金鹏

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.02.007

目的:提高AZ91 D镁合金的耐腐蚀性能,扩大其应用范围。方法先在AZ91 D镁合金表面化学镀Ni-P镀层,再化学镀Ni-Sn-P镀层,形成Ni-P/Ni-Sn-P双镀层。研究Ni-P/Ni-Sn-P双镀层的表面形貌和耐腐蚀性能,并与Ni-P单镀层进行对比。结果 Ni-P/Ni-Sn-P双镀层表面分布更均匀平整,缺陷较少,孔隙率较低,具有无定形结构。二次Ni-Sn-P镀层的腐蚀电位约为-0.77 V,略低于一次化学镀Ni-P层(约-0.68 V),两镀层间的电位差使得其构成了微腐蚀电偶,Ni-P层作为阴极,Ni-Sn-P层作为阳极,阳极优先被腐蚀。结论 Ni-P/Ni-Sn-P双镀层的Ni-Sn-P外层能为Ni-P内层提供阴极保护,较好地横向分散腐蚀电流,从而增强AZ91 D镁合金基底的耐腐蚀性能。

关键词: AZ91 D镁合金 , Ni-P镀层 , Ni-P/Ni-Sn-P双镀层 , 耐腐蚀性能

喷丸强化AZ91 D镁合金残余应力场的数值模拟及实验研究

陈光忠 , 何志坚 , 杨岳

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.02.021

目的:研究喷丸工艺对AZ91 D镁合金表面残余应力场的影响。方法基于有限元平台建立喷丸强化AZ91 D镁合金的有限元模型,从残余压应力层的厚度、残余压应力的峰值及其深度等方面探讨弹丸速度、弹丸直径和弹丸入射角对AZ91 D镁合金表面残余应力场的影响,并通过喷丸强化AZ91 D镁合金的实验与有限元模拟结果进行对比。结果增大弹丸速度对残余压应力层的厚度、残余压应力的峰值提高效果明显,但对残余压应力峰值的深度影响不大;增加弹丸直径,残余压应力层的厚度、残余压应力的峰值及其深度均有明显提高;增大入射角,残余压应力层的厚度、残余压应力的峰值有明显提高,但是残余压应力峰值的深度基本不变。有限元模拟结果中,残余压应力层的厚度比实验值小7%,残余压应力的峰值比实验值大5%,残余压应力峰值的深度比实验值小11%。结论残余应力的实验结果与有限元模拟结果具有较好的一致性,模型合理。

关键词: 喷丸 , AZ91 D镁合金 , 有限元模拟 , 残余应力场

机械研磨工艺对AZ91 D镁合金显微结构的影响

韩宝军 , 何琼 , 杨妙

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.02.015

目的:研究不同机械研磨处理条件对AZ91 D镁合金表面晶粒细化行为与机制的影响。方法采用不同直径的弹丸对密排六方结构的AZ91 D镁合金进行不同时间的表面机械研磨处理,对处理试样的表面显微结构进行对比和表征,分析晶粒细化机制。结果通过表面机械研磨处理可以实现AZ91 D镁合金的表层晶粒细化。在一定范围内,弹丸直径越大,处理时间越长,表层晶粒细化就越明显,晶粒尺寸可细化至约24nm。结论 AZ91D镁合金表面机械研磨处理晶粒细化是孪生和位错滑移的综合结果。选择弹丸直径16 mm,处理时间180 min的工艺参数,AZ91D镁合金表面机械研磨处理的效果最好。

关键词: AZ91 D镁合金 , 表面机械研磨 , 晶粒细化

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