张胜红
,
王国忠
,
程兆年
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.07.008
研究了功率模块芯片在DCB基板上92.5Pb5Sn2.5Ag钎料焊层的热循环可靠性和裂纹扩展.应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测,得到了热循环失效的裂纹扩展数据.采用统一型粘塑性Anand方程描述了92.5Pb5Sn2.5Ag的力学本构,模拟了焊层在热循环条件下的应力应变过程.基于裂纹扩展的实验数据和等效塑性应变增量△εin eq,提出了一种描述热循环裂纹扩展速率的经验方程.
关键词:
92.5Pb5Sn2.5Ag焊层
,
热循环
,
可靠性
,
裂纹扩展
,
粘塑性
,
C模式扫描超声波显微镜
