魏衍广
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熊柏青
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张永安
,
刘红伟
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朱宝宏
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王锋
中国有色金属学报
利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金新型电子封装材料,研究了沉积态合金的显微组织及其随温度变化的规律. 结果表明:沉积态70Si30Al合金显微组织细小,初生硅相为不规则的块状,均匀弥散分布,初生硅相之间主要是过饱和α(Al)相和铝硅伪共晶相;70Si30Al合金在620℃以下保温90min,初生硅相没有明显长大,但随着温度的升高出现球化现象,过饱和α(Al)相没有显著变化,铝硅伪共晶相在566～582℃之间熔化,随着温度的升高,熔化相增多并互相凝聚在一起;合适的喷射成形70Si30Al合金热加工变形温度为560～590℃.
关键词:
70Si30Al合金
,
封装材料
,
喷射成形
,
显微组织演变
王磊
,
张永安
,
刘红伟
,
朱宝宏
,
王锋
,
魏衍广
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2007.01.001
利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金新型电子封装材料,研究了材料沉积态、热压态的显微组织演变规律,测试了材料的各项性能.结果表明:沉积态材料显微组织细小均匀,一次Si相尺寸大约在10～40μm左右,且均匀弥散分布.经过热压后,材料的热膨胀系数为7×10-6～9×10-6 K-1,热导率可以达到120W·m-1·K-1.
关键词:
喷射成形
,
70Si30Al合金
,
封装材料
刘红伟
,
朱宝宏
,
张永安
,
熊柏青
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2009.05.027
利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金,研究了合金的显微组织演变,检测了合金的热膨胀系数和热导率,用三点弯曲法测试了合金的弯曲强度.结果表明,喷射成形70Si30Al合金经热压后的组织结构为连接成网状的近球形硅相和穿插于其中的二次富铝相.合金具有低密度(2.42 g·cm-3)、高弯曲强度(180 MPa)、低热膨胀系数(6.9×10-6/K)、高热导率(118 W·m-1·K-1),硬度BH=261的特点,是一种性能优良的电子封装材料.
关键词:
喷射成形
,
70Si30Al合金
,
电子封装
