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30%Ba2Ti9O20/PTFE微波复合材料力学介电性能

王亚明 , 贾德昌 , 周玉 , 雷廷权

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2003.02.010

采用类似于粉未冶金工艺制备了体积分数为30%的Ba2ti9O20/PTFE微波基片复合材料.通过三点弯曲法及介电测试系统研究了复合材料的力学与介电性能.发现在310～340℃范围内,随烧结温度升高,复合材料的抗弯强度和弹性模量升高,在烧结温度为370℃时达到峰值,分别为:19.8 MPa、3.7 GPa.复合材料的介电常数和介电损耗具有良好的频率和温度稳定性.

关键词: 30％Ba2Ti9O20/PTFE复合材料 , 力学性能 , 介电性能