童长青
,
成来飞
,
刘永胜
,
张立同
材料科学与工程学报
采用CVI结合浆料浸渍工艺制备2D C/SiC复合材料.研究了SiC微粉对复合材料微结构和力学性能的影响.结果表明,当碳纤维预制沉积SiC 80h后,微粉主要渗入到纤维束间.复合材料的力学强度随着渗微粉前CVI时间的增加及渗入浆料浓度的降低而增加.微粉的渗入大大降低了材料的层间剪切强度,而对材料的拉伸强度影响较小.
关键词:
2D C/SiC
,
微结构
,
力学性能
,
CVI
,
浆料浸渍
王兴
,
成来飞
,
范尚武
,
张立同
稀有金属材料与工程
采用Cu-Ti+Mo复合焊料,在真空条件下对2D C/SiC复合材料和GH783镍基合金进行连接,分析接头的显微组织结构,研究Mo含量对接头组织及性能的影响.结果表明:接头由界面反应层、应力缓解层、软金属层和扩散层4个区域组成,接头致密,无孔洞、裂纹等缺陷.随着Mo含量的增加,接头的连接强度不断增加:当Mo含量为15％(体积分数)时,接头连接强度达到最大( 141 MPa);当Mo含量大于15％时,接头的连接强度开始下降.Mo的加入,缓解了接头的残余应力、抑制了Ti对C/SiC的过度侵蚀,从而有效提高接头的连接强度.
关键词:
2D C/SiC
,
镍基合金
,
连接
,
Cu-Ti+Mo复合焊料
王其坤
,
胡海峰
,
陈朝辉
,
张玉娣
,
罗征
稀有金属材料与工程
针对2D C/SiC复合材料存在碳布层间缺乏纤维增强,层间结合较差的问题,提出通过Z-向穿刺工艺提高碳布层间结合,克服材料使用时可靠性不高的问题,并比较了穿刺工艺对复合材料微观结构和力学性能的影响.结果表明,通过Z-向穿刺工艺制得试样2D C/SiC-Z_(pin)的弯曲强度、弯曲模量和剪切强度分别为247.8 MPa、37.8 GPa和32.1 MPa,而未穿刺试样2D C/SiC的弯曲强度、弯曲模量和剪切强度分别只有219.3 MPa、34.4 GPa和23.3 MPa,由此可见,采用Z-向穿刺工艺能明显提高复合材料的力学性能.微观结构分析认为,试样力学性能提高的根本原因在于采用Z-向穿刺纤维加强了碳布层间结合,使材料具有较好的整体性,克服了复合材料层间结合较弱对力学性能带来的不利影响.
关键词:
2D
,
C/SiC
,
Z-向穿刺
,
微观结构
,
力学性能
陈曦
,
张立同
,
梅辉
,
成来飞
,
邓晓东
,
徐振业
复合材料学报
采用红外热波成像技术分别对二维叠层C/SiC（2D C/SiC）复合材料的无SiC涂层盲孔试样和有SiC涂层的三点弯曲强度试样的氧化损伤进行无损检测。分析了材料氧化损伤与热辐射强度信号之间的关系,以及热扩散系数与材料密度、抗弯强度之间的关系,探索了采用红外热波成像检测和评价2D C/SiC氧化损伤的可行性。检测结果表明：红外热波成像可以直观地反映2D C/SiC复合材料的氧化损伤。2D C/SiC氧化后的密度随热扩散系数的减小呈对数降低,其抗弯强度随热扩散系数的减小呈抛物线降低。由此得出,热扩散系数可以作为衡量陶瓷基复合材料的氧化损伤程度的依据,红外热波成像是一种无损检测陶瓷基复合材料氧化损伤的有效方法。
关键词:
无损检测
,
2DC/SiC
,
红外热波成像
,
氧化损伤
姚磊江
,
李自山
,
程起有
,
童小燕
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00311
通过2D C/SiC复合材料的低速冲击试验和冲击后压缩试验,以及超声C扫描和红外热波两种无损检测方法,研究了冲击能量与冲击损伤的关系及其对压缩性能的影响.结果表明:C/SiC具有较好的损伤容限能力,冲击能量低于1.5J时几乎无目视损伤,高于9J时有被击穿的趋势.冲击后的名义压缩强度和压缩模量随着冲击能量的增加呈下降趋势,最多分别下降了44.7%和16.9%.
关键词:
陶瓷基复合材料
,
2D
,
C/SiC
,
低速冲击
,
冲击后压缩
