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2.5D SiO_(2f)/SiO_2复合材料制备工艺及性能研究

韩爽 , 蒋凯辉 , 唐军务 , 胡海峰

稀有金属材料与工程

采用溶胶-凝胶工艺制备2.5D SiO_(2f)/ SiO_2复合材料,并对工艺参数进行了优化.研究表明:以固含量为30.73 %的硅溶胶为浸渍浆料,采用微波干燥方式,烧结温度为900 ℃时制备的复合材料具有较好的性能.经过7个制备周期后,复合材料的密度为1.65 g/cm~3,此时弯曲强度最大,可达80.7 MPa;800 ℃下烧成的材料具有最大的剪切强度和断裂韧性,分别为56.6 MPa和3.5 MPa·m~(1/2).测得试样介电常数为3.4,较好的满足了天线罩材料的介电性能要求.

关键词: 2.5D SiO_(2f)/ SiO_2 , 溶胶-凝胶 , 力学性能 , 介电性能

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