李宏
,
徐永东
,
张立同
,
成来飞
,
马军强
,
张青
,
李开元
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2007.04.013
分别采用热膨胀仪和激光脉冲导热仪测试2.5D C/SiC复合材料从室温到1400℃纵向、横向的热膨胀系数和厚度方向的热扩散系数.结果表明,2.5D C/SiC复合材料的热膨胀系数随温度的升高而缓慢升高,在350℃和700℃附近出现波动,且横向的热膨胀系数略高于纵向.热扩散系数随温度的升高逐渐降低,且下降速率随温度的升高而变缓.CVD SiC涂层后,材料热扩散系数提高1～2倍.
关键词:
2.5D C/SiC复合材料
,
热膨胀系数
,
热扩散系数
,
涂层
薛建刚
,
高希光
,
方光武
,
张盛
,
宋迎东
,
王芳
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150921.001
基于连续损伤力学建立了一种包含拉伸与剪切损伤变量的2.5D C/SiC复合材料连续损伤本构模型.分别开展了拉伸和剪切试验,获得应力-应变曲线,并通过拟合试验曲线获得各损伤变量的演化参数.采用子程序技术将本构模型嵌入商用有限元软件ANSYS,应用有限元法计算了材料的应力-应变曲线.考虑了拉剪损伤耦合效应,计算了偏轴拉伸情况下的应力-应变曲线.结果表明:沿经纱拉伸、沿纬纱拉伸以及面内剪切的应力-应变曲线与试验结果吻合,最大偏差依次为4.30％、3.09％及3.73％;偏轴拉伸计算与试验应力-应变曲线也吻合较好.
关键词:
2.5D C/SiC复合材料
,
连续损伤力学
,
本构模型
,
二次开发
,
拉剪损伤耦合
