欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

低强匹配对接接头焊接残余应力的数值模拟分析

万松林 , 吴松林

材料开发与应用

本文采用数值模拟方法,分析了低强匹配对接接头2种拘束条件、5种屈服强度匹配系数的焊接残余应力.结果表明,低强匹配接头焊根处的三向残余拉应力较小,对静载强度影响不大;焊趾处的三向残余拉应力较大,对疲劳强度和冷裂倾向有不利影响.自由状态的纵向残余应力和两端约束状态的横向残余应力,焊缝金属屈服强度每降低25 MPa,其残余应力减少约11MPa.

关键词: 低强匹配 , 焊接残余应力 , 屈服强度匹配系数 , 数值模拟

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词