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陈德香，才筝
物理测试
利用金相检验、电镜观察和能谱分析等检测手段对低碳软钢SPHC冲压起皮的缺陷试样进行分析，结果表明，在翘皮的皮下基体表面及横截面都发现保护渣的成分元素。连铸时结晶器内保护渣卷入铸坯表层，轧制变形后被拉长存在于带钢皮下表层是引起SPHC带钢翘皮缺陷的主要原因。
关键词: 保护渣 , warp , SEM , spectrum
