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原位反应结合碳化硅多孔陶瓷的制备与性能

丁书强 , 曾宇平 , 江东亮

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01397

以碳化硅(SiC)和氧化铝(Al2O3)为起始原料、石墨为造孔剂, 通过原位反应结合工艺制备SiC多孔陶瓷. XRD分析表明多孔陶瓷的主相是SiC, 结合相是莫来石与方石英; SEM观察到多孔陶瓷具有相互连通的开孔结构. 坯体在烧结前后具有很小的尺寸变化, 线收缩率约在±1.5%内. 多孔陶瓷的开口孔隙率随烧结温度和成型压力的增大而减小,
随石墨加入量的增加而增大; 而体密度具有相反的变化趋势. 随着石墨粒径的增大, 多孔陶瓷的孔径分布呈现双峰分布. 抗弯强度随烧结温度和成型压力的增大而增大, 随石墨加入量的增大而减小. 于1450℃保温4h烧成的样品在0~800℃的平均热膨胀系数为6.4×10-6/K. 多孔陶瓷还表现出良好的透气性、抗高温氧化和耐酸腐蚀性, 但耐碱腐蚀性相对较差.

关键词: 碳化硅多孔陶瓷 , reaction bonding , porosity , strength

磨削表面损伤对RBSiC弯曲强度的影响

姚旺 , 张宇民 , 韩杰才 , 查炎峰 , 周玉锋 , 韩媛媛 , 曲伟

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00301

借助X射线衍射方法测量了反应烧结碳化硅(RBSiC)材料的磨削表面的残余应力状态,并根据断裂力学评价了磨削引入的裂纹尺寸,分析了RBSiC的弯曲强度受磨削引入裂纹和残余应力的影响.研究表明,由于磨削过程中与磨削方向有关的机械载荷占主导作用,使磨削后的表面残余应力具有方向依赖性.砂轮轴向进给从0.90μm/s增加到1.35μm/s,磨削表面的残余压应力数值降低,计算得到的磨削引入的裂纹尺寸增大,导致强度下降.

关键词: 碳化硅 , grinding , residual stress , crack , strength

预处理温度对低温用不锈钢板材强度的影响

张志方,文志旻

物理测试

研究了预处理温度对低温用马氏体高强度不锈钢板材强度的影响。通过对材料进行力学性能检测、金相检测、X射线衍射分析后表明:热轧材750~850 ℃预处理遗传了热轧态的组织,使最终固溶处理后的奥氏体内累积了较高的缺陷密度,这些高密度缺陷最终遗传到马氏体内。850 ℃预处理的材料既存在缺陷强化,又降低最终的残余奥氏体含量,因此出现强度峰值。冷轧材的组织遗传、再结晶等特征温度低于热轧材,25%和50%变形的冷轧材分别在800 ℃和750 ℃预处理出现强度峰值。

关键词: 预处理 , structural inheritance , recrystallization , strength

Cu/X(X=Cr, Nb)纳米多层膜力/电学性能的尺度依赖性

张金钰张欣牛佳佳刘刚张国君孙军

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00246

利用纳米压痕实验以及四探针法, 系统研究了相同层厚Cu/X(X=Cr, Nb)纳米金属多层膜的力学性能(强/硬度)和电学性能(电阻率)的尺度依赖性. 微观分析表明: Cu/X(多层膜调制结构清晰, Cu层沿{111}面择优生长, X(层沿{110}面择优生长.纳米压入结果表明, Cu/X(多层膜的强度依赖于调制周期, 并随调制周期的减小而增加. 多层膜变形机制在临界调制周期(λc≈25 nm)由Cu层内单根位错滑移转变为位错切割界面. 多层膜的电阻率不仅与表面/界面以及晶界散射相关, 而且在小尺度下受界面条件显著影响. 通过修正的FS-MS模型可以量化界面效应对多层膜电阻率的影响. Cu/$X$纳米多层膜可以通过调控微观结构实现强度-电导率的合理匹配.

关键词: Cu/Cr , Cu/Nb , nanostructured multilayer , strength , resistivity , size effect

结构陶瓷氧化反应裂纹愈合动力学研究(Ⅲ)模型验证与修正: Al2O3-SiC W陶瓷裂纹愈合动力学研究

吕珺 , 郑治祥 , 吴玉程 , 金志浩

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2006.00696

Al2O3-SiC W 材料通过在高温下发生氧化反应, 生成物所引起的体积膨胀对裂纹处的填充迁移, 使裂纹产生愈合现象. 动力学分析表明: Al2O3-SiC W材料裂纹愈合速度为- Cv/t=(2πC2v0·ΔP+F)/(2πB0Cv)·1/2·(k/t)1/2, 强度恢复由下式计算σff0=[1-(2πC2v0·ΔP+F)/(πB0C2v0)·k1/2·t1/2]-1/4, 与Al2O3-TiC P材料相比, 增加了一个填充项F, 从物理意义上分析, F是除裂纹面外对裂纹愈合有利的填充面积当量, 就Al2O3-SiC W材料而言, F与裂纹面上晶须桥联及晶须露头面积及裂纹周边反应物能够对裂纹处进行填充的面积有关. 1200℃保温时F值约为9.94\times10-8m2.

关键词: 裂纹愈合 , strength , velocity of healing , oxidiation reaction

低熔点可切削微晶玻璃的组织与性能

马新沛 , 李光新 , 沈莲

无机材料学报

不同的晶化温度和保温时间对低熔点可切削微晶玻璃的微观组织形貌、切削性能和力学性能有明显影响.试验表明,600℃保温6~8h与650℃保温1~2h的晶化效果等同,具有最佳的切削性能和较高的抗弯强度.更高温度晶化可使强度进一步提高,但切削性能急剧下降.

关键词: 低熔点 , machinable glass ceramic , crystallization , machinability , strength

C_F/Al复合材料界面质量控制研究

王玉庆 , 唐凤军 , 郑久红 , 周本濂

金属学报

采用挤压铸造工艺参数最优化、纤维表面涂层等手段,研究CF/Al复合材料界面质量控制和提高复合材料强度的效果.碳纤维和涂覆SiC的碳纤维增强Al-10Si复合材料的挤压铸造最佳温度分别为Tf=733K,Tm=1033K和Tf=753K,Tm=1053K.不同的涂层对界面质量有不同的影响,那些阻止界面反应、调节界面结合状态的涂层增强效果较好,如PCS-SiC可使复合体系强度提高89%;K2ZrF6也有改善界面质量的功能,但加入量过大,导致复合材料强度的下降.随界面剪切强度的增大,复合材料强度增加.结果表明高模量碳纤维所允许的最佳界面剪切强度(τ0),远远大于低模量碳纤维所允许的τ0.从而具有较好的增强效果.

关键词: C_F/Al , interface , technological parameter , coating , strength

结构陶瓷氧化反应裂纹愈合动力学研究(Ⅱ)模型验证: Al2O3-TiC p结构陶瓷裂纹愈合动力学研究

吕珺 , 郑治祥 , 吴玉程 , 金志浩

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2006.00508

Al2O3-TiC p材料通过在高温下发生氧化反应, 生成物对裂纹处的填充迁移, 使裂纹产生愈合现象. 加热温度、保温时间、压痕载荷均对愈合效果产生影响. 对Al2O3-TiC p材料裂纹愈合动力学研究表明: 含裂纹材料强度的恢复符合公式:σff0=[1-2Δ(P·k1/2)/B0·t1/2]-1/4, 愈合速度为- Cv/t=(C2v0·ΔP)/(B0Cv)·1/2·(k/t)1/2, 反应速率常数、反应时间、反应所带来的体积增加率, 裂纹初始尺寸是影响裂纹愈合的关键因素. 对Al2O3-TiC p材料裂纹愈合前后的强度变化分析证明了裂纹愈合模型的正确性

关键词: 裂纹愈合 , strength , velocity of healing , oxidiation reaction

304不锈钢热拉伸实验的组织和性能

王殊寻 , 邓沛然 , 曹阳根 , 苏钰 , 李二玲

材料热处理学报

对304不锈钢在25 ~ 600℃进行热拉伸实验,得到了不同温度下的真实应力-应变曲线,并且通过扫描电子显微镜(SEM),X射线衍射仪(XRD)对拉伸断口及断口的形貌变化进行了分析.结果表明:随着实验温度的升高,304不锈钢的强度下降,塑性提高;在实验温度范围内,应变量小于2.5%,在达到同等变形量的条件下,室温下材料变形所需要的应力远高于加热情况下所需应力,这表明只要适当地升高温度,这种材料的塑性就会大为改善.当温度到达600℃时,材料的晶界明显弱化,断口韧窝形态减少,断裂以沿晶断裂为主.

关键词: 304不锈钢 , 热拉伸 , 强度 , 组织

不同强度级别低合金钢焊缝金属的组织特征及其对韧性的影响

尹士科 , 王移山 , 彭云

钢铁研究学报

焊接区的微观组织是决定其力学性能的关键因素.为了改善低合金钢焊缝的冲击韧性,对500~1000 MPa级焊条的焊缝金属的化学组成、金相组织和力学性能进行了对比研究.采用金相显微镜和透射电子显微镜对不同强度级别的低合金钢焊缝组织进行了观察和电子衍射分析,并进行了焊缝金属拉伸强度和冲击韧性测试.结果表明,随着焊条强度级别的增加,焊缝组织由先共析铁素体、针状铁素体加珠光体变成粒状贝氏体,最后变成贝氏体加马氏体组织;当焊缝组织为粒状贝氏体时其韧性最低.

关键词: 焊条 , 强度 , 焊缝金属 , 组织 , 韧性

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