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许媛媛 , 闫焉服 , 王新阳 , 王红娜 , 马士涛
材料热处理学报
研究了不同钎焊时间下Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面金属间化合物生长变化规律和剪切强度变化.结果表明:随着钎焊时间增加,界面化合物平均厚度逐渐增加,且生长的时间指数为0.4.钎焊60 s内界面化合物的生长速率较大;随着钎焊时间的增加,钎焊接头的抗剪切强度先增加后降低,这与界面处脆硬相Cu6Sn5生长行为密切相关.
关键词: 界面化合物 , 钎焊时间 , 厚度 , 抗剪切强度
