冯广海杜忠泽王经涛赵西成
材料研究学报
在500℃采用C方式ECAP变形制备了亚微晶45钢, 用光学显微镜(OM)、透射电子显微镜(TEM)和电子衍射(SAED)等分析技术对其进行表征, 研究了铁素体组织的演变特征和晶粒细化机制。结果表明: 在初始变形道次后, 原始的粗大铁素体晶粒因剧烈剪切变形而沿着剪切变形的方向形成剪切变形带, 在其内大量的具有亚微米尺寸的板条状位错胞或亚晶使铁素体晶粒显著细化。进一步变形使板条状位错胞或亚晶组织继续细化, 但不明显。随着ECAP变形道次的增加, 以晶界滑移和晶粒转动的方式最终获得等轴状且具有大角度晶界分离的亚微晶组织。
关键词:
金属材料
,
steel
,
submicrometer grained microstructure
,
SPD
,
ECAP
,
shear bands
李亭亭
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胡勇
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崔晓明
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闫志杰
材料研究学报
使用差氏扫描量热仪、维氏显微硬度计和扫描电子显微镜研究了过冷液相区内不同温度等温退火处理对Zr-Al-Cu-Ni-Ag块体非晶合金的显微硬度和剪切带形核、扩展的影响.结果表明,等温退火处理后非晶合金的初晶相为二十面体准晶相(Ⅰ-相),其体积分数随着退火温度的升高呈现上升的趋势;复合材料的显微硬度随着晶化体积分数的升高呈现增大的趋势;界面压痕下方剪切带密度随着晶化体积分数的升高则呈现下降的趋势.这是等温退火导致非晶合金发生结构弛豫和第二相析出综合作用的结果.
关键词:
金属材料
,
力学行为
,
晶化体积分数
,
显微硬度
,
剪切带
