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高介电栅介质材料研究进展

武德起 , 赵红生 , 姚金城 , 张东炎 , 常爱民

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00865

传统的栅介质材料SiO2不能满足CMOS晶体管尺度进一步缩小的要求, 因此高介电栅介质材料在近几年得到了广泛的研究, 进展迅速. 本文综述了国内外对高介电材料的研究成果, 并结合作者的工作介绍了高介电栅介质在晶化温度、低介电界面层、介电击穿和金属栅电极等方面的最新研究进展.

关键词: 高介电栅介质 , recrystallization temperature , lowK interface layer , metal gate

冷变形量对低碳冷轧板组织及再结晶温度的影响

郭瑞鹏 , 崔岩 , 贵永亮

钢铁 doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2014.04.024

对不同冷变形量的低碳冷轧板,在不同温度下进行模拟罩式退火试验,研究了冷变形量对组织和再结晶温度的影响.分析比较发现,随冷变形量提高,加工硬化效果增强,位错密度增加;在650℃×4 h退火后,随着冷变形量的增大,再结晶晶粒更加细小且均匀.通过推导得到了再结晶驱动力与冷变形量的关系式,并计算出不同冷变形量的再结晶驱动力.结果表明,当冷变形量从52%增加到80%后,由位错密度产生的再结晶驱动力提高1.4×104 J/m2;其再结晶开始温度和完成温度均降低20~40℃.

关键词: 低碳冷轧板 , 冷变形量 , 再结晶温度 , 晶粒大小

掺杂稀土元素镧对TZM合金板材再结晶行为的影响

何欢承 , 王快社 , 胡平 , 康轩齐 , 王鹏洲 , 刘仁智

稀有金属材料与工程

采用粉末冶金和轧制工艺分别制备TZM合金和掺杂稀土元素镧的La-TZM合金板材,通过对其在1000、1100、1200、1300、1400、1500、1600℃退火后样品的金相组织、力学性能进行分析与对比,研究掺杂稀土元素镧对TZM合金再结晶温度的影响.研究表明,TZM合金的开始再结晶温度为1200℃左右,La-TZM合金的开始再结晶温度约为1300℃.La2O3在TZM合金的晶界处形成细小的第二相,阻碍了晶界的迁移,提高了TZM合金板材的再结晶温度.

关键词: TZM合金 , 稀土元素镧掺杂 , 再结晶温度

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