陈涛
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王哲飞
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黄宝玉
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王丽熙
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付振晓
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张其土
人工晶体学报
采用反应烧结法制备0.9Al2O3-0.1TiO2微波介质陶瓷,研究了退火时间,退火气氛对其物相组成、显微结构、微波介电性能的影响.结果表明:经过退火后,第二相Al2TiO5分解,陶瓷的表面规整,致密度高;延长退火时间以及合适的退火气氛可以有效地提高0.9Al2O3-0.1TiO2陶瓷的Q×f值.在空气气氛下,1350℃烧结4h,氧气气氛下1100℃退火20h的0.9Al2O3-0.1TiO2微波介质陶瓷具备优异的介电性能:εr=12.50,Q×f=79812 GHz,t=0.13 ppm/℃.
关键词:
0.9Al2O3-0.1TiO2
,
反应烧结
,
退火工艺
,
微波介质陶瓷
崔洪芝
,
李书海
,
崔德运
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2014.13426
本研究以γ-AlOOH、TiO2和SiC为原料,通过无压反应烧结制备了Al2TiO5多孔材料,分析比较了SiC粒度和含量对合成产物的物相组成、显微组织、抗压强度、孔隙率和孔径分布的影响.结果表明:反应产物的物相组成为Al2TiO5、Al6Si2O13、TiC、SiO2和Al2O3,还有少量未反应的TiO2.SiC与TiO2反应生成TiC和SiO2,TiC颗粒弥散分布于多孔材料壁面或者骨架中,而SiO2进一步与γ-AlOOH分解出的Al2O3反应生成Al6Si2O13晶须,晶须交错分布于Al2TiO5颗粒之间或者孔洞中,与TiC颗粒一起提高复合材料的抗压强度,特别是采用小粒径SiC时,对抗压强度的改善效果更加显著;添加大粒径SiC后,改变原有颗粒堆积状态,可提高复合材料的孔隙率.但当SiC含量超过5wt%时,因为生成较多低熔点的SiO2,部分填充于多孔材料的孔隙中,部分则分布于Al2TiO5晶粒之间,既减小孔隙率,又降低晶粒间结合强度和试样的抗压强度.
关键词:
多孔材料
,
Al2TiO5
,
反应烧结
,
Al6Si2O13晶须