丁书强
,
曾宇平
,
江东亮
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01397
以碳化硅(SiC)和氧化铝(Al2O3)为起始原料、石墨为造孔剂, 通过原位反应结合工艺制备SiC多孔陶瓷. XRD分析表明多孔陶瓷的主相是SiC, 结合相是莫来石与方石英; SEM观察到多孔陶瓷具有相互连通的开孔结构. 坯体在烧结前后具有很小的尺寸变化, 线收缩率约在±1.5%内. 多孔陶瓷的开口孔隙率随烧结温度和成型压力的增大而减小,
随石墨加入量的增加而增大; 而体密度具有相反的变化趋势. 随着石墨粒径的增大, 多孔陶瓷的孔径分布呈现双峰分布. 抗弯强度随烧结温度和成型压力的增大而增大, 随石墨加入量的增大而减小. 于1450℃保温4h烧成的样品在0～800℃的平均热膨胀系数为6.4×10-6/K. 多孔陶瓷还表现出良好的透气性、抗高温氧化和耐酸腐蚀性, 但耐碱腐蚀性相对较差.
关键词:
碳化硅多孔陶瓷
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reaction bonding
,
porosity
,
strength
申乾宏
,
蔡振钱
,
高基伟
,
杨辉
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00937
将具有锐钛矿晶粒的TiO2溶胶与苯丙乳液混合制得涂膜液, 采用浸渍提拉法制备薄膜, 利用选择性溶解的方法将薄膜中的苯丙乳液粒子溶解去除, 在室温下获得锐钛矿型TiO2多孔薄膜. 采用TEM、SEM等分析方法考察了TiO2溶胶添加量、苯丙乳液添加量、涂膜液陈化时间以及乳液粒子溶解去除条件等因素对TiO2薄膜表面形貌的影响. 结果表明涂膜液中TiO2溶胶与苯丙乳液添加量的比例影响了孔的形态; 涂膜液的陈化时间是影响薄膜表面孔致密程度的关键因素, 陈化时间的增长有利于薄膜表面形成较为密集的孔洞; 采用超声波能大大提高薄膜中苯丙乳液粒子的去除效率. 最后得出了制备TiO2多孔薄膜的较为合适的涂膜液配比及工艺条件: 15g TiO2溶胶、0.2g苯丙乳液、10g H2O; 涂膜液陈化15d, 薄膜浸入甲苯后, 超声波振荡 10min.
关键词:
二氧化钛薄膜
,
porosity
,
styrene-acrylate emulsion
,
room-temperature preparation
曹明贺
,
孙越魁
,
蒋军
,
刘韩星
,
袁俊
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2006.00640
用常压烧结和热压烧结法分别制备了多晶Ca1+xB6(x=-0.02、0、0.02)陶瓷样品并对其铁磁性能进行系统分析. 结果表明, 在烧结温度低于1500℃范围内, 不论样品富Ca或赤Ca, 所有的样品均呈现铁磁性能; 另外, 两种方法制备的陶瓷样品虽然气孔率明显不同, 而其铁磁性能并没有显著差异, 认为CaB6样品存在的铁磁性机制不决定于样品中的Ca空位浓度和气孔率.
关键词:
多晶CaB6陶瓷
,
ferromagnetic
,
porosity
,
hot press sinter
董志红
,
李玉宝
,
张利
,
左奕
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2007.01255
研制了用于软骨的组织工程的HA/PU多孔支架材料, 采用气体发泡法制备了三维贯通的多孔HA/PU支架材料, 通过XRD、IR对其结构组成进行了分析, 用DSC测量了玻璃化转变温度, 用SEM观察了微观形貌和孔径尺寸, 并计算了孔隙大小和孔隙率的分布. 通过燃烧试验分析了HA/PU复合材料中HA的百分含量, 并对力学性能进行了评估. 结果表明, 多孔HA/PU复合支架材料, 其大小孔道相互贯通, 孔径范围在100~800μm, 大孔中含有微孔, 孔隙率可达到78%~80%, HA含量达到30wt%, 力学强度达到271kPa. 多孔HA/PU复合材料具有一定的弹性, 是一类性能很好的可望用于软骨修复的支架材料.
关键词:
HA/PU复合材料
,
preparation
,
characterization
,
porosity
李俊峰
,
林红
,
李建保
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00944
研究了陶瓷粘结剂含量、碳化硅颗粒粒径以及烧结温度对高温气体过滤用碳化硅多孔陶瓷抗弯强度和气孔率的影响. 利用X射线衍射测试了多孔陶瓷烧结后的物相组成. 陶瓷粘结剂含量的增加使碳化硅多孔陶瓷的气孔率快速下降, 在陶瓷粘结剂含量15wt%时, 碳化硅多孔陶瓷可具有较高的气孔率(37.5%)和抗弯强度(27.63MPa). 随着碳化硅颗粒粒径从300?m减少到87um, 碳化硅多孔陶瓷的气孔率和抗弯强度可同时提高, 气孔率从35.5%增加到了42.4%, 而抗弯强度从19.92MPa增加到了25.18MPa. 碳化硅多孔陶瓷的烧结温度从1300℃增加到1400℃过程中, 其气孔率从38.7%迅速下降到35.4%, 而其抗弯强度一直在27MPa左右, 没有大幅变化, 所以该多孔陶瓷的烧结温度应该选在陶瓷粘结剂熔点(1300℃)附近, 不宜过高.
关键词:
碳化硅多孔陶瓷
,
filtration
,
flexural strength
,
porosity
王宝全
,
余建波
,
任忠鸣
,
曾宇平
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00239
为了解决铝基陶瓷型芯难于烧结和不易脱芯的难题, 在样品中加入了一定量的SiO2. 利用干压法制备了多孔氧化铝基陶瓷型芯样品, 研究了不同SiO2的添加量、烧结温度和保温时间对样品性能的影响. 研究结果表明: 经1500℃烧结保温2 h和1600℃烧结降温2 h的样品, 其线收缩率变化不大. 经1700℃烧结保温2 h的样品, 由于SiO2的挥发导致样品的气孔率升高, 抗弯强度明显降低. 经1500℃烧结保温2 h的样品综合性能最好, 当SiO2添加量为10wt%时, 样品的线收缩率为1.1%, 抗弯强度为63 MPa, 气孔率为35.5%, 体积密度为2.29 g/cm3; 当保温时间≥4 h时, 其线收缩率、抗弯强度、气孔率和体积密度变化不大, 有望成为高温型芯的候选材料.
关键词:
多孔
,
alumina-based ceramic core
,
shrinkage
,
bending strength
,
porosity
,
bulk-density
夏咏锋
,
曾宇平
,
江东亮
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00705
以氮化硅(Si3N4)和氧化铝(Al2O3)为起始原料, 利用原位反应结合技术制备Si3N4多孔陶瓷. 研究烧结温度和保温时间对Si3N4多孔陶瓷的微观结构、力学性能以及介电性能的影响. 结果表明: 烧结温度在1350℃以下, 保温时间<4h时, 随着烧结温度的升高, 保温时间的延长, 样品的强度和介电常数增大; 但条件超出这个范围, 结果刚好相反; 物相分析表明多孔陶瓷主要由Si3N4和Al2O3以及Si3N4氧化生成的SiO2(方石英)组成. 所制备的多孔Si3N4陶瓷的气孔率范围为25.34%～48.86%, 抗弯强度为34.77～127.85MPa, 介电常数为3.0～4.6, 介电损耗约为0.002.
关键词:
Si3N4多孔陶瓷
,
dielectric properties
,
in situ reaction bonding
,
porosity
尹开锯
,
邱绍宇
,
唐睿
,
张强
,
张乐福
,
刘鸿
中国腐蚀与防护学报
用X射线衍射（XRD）和扫描电镜-电子能谱（SEM-EDX）技术研究P91、 P92在500℃/25 MPa和550℃/25 MPa超临界水中腐蚀后氧化膜的多孔性成因。结果表明，两种材料氧化膜均为双层结构，外层氧化膜为 Fe3O4相，内层氧化膜为Fe3O4和FeCr2O4相，P92在接近氧化膜区域的基体内存在一个内氧化区。P91和P92在超临界环境中腐蚀后氧化膜的多孔性与外层氧化膜Fe3O4的缺陷类型有关，富氧Fe3O4中的缺陷主要类型为氧空位，在超临界状态下，当氧空位浓度达到一定程度后，空位坍塌即形成小孔。
关键词:
超临界水
,
Oxidation
,
oxide scale
,
porosity
