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Al2O3基板直接敷铜法的敷接机理研究

方志远 , 周和平 , 陈虎

无机材料学报

本文采用直接敷铜工艺, 1070℃流动氮气氛下保温3h制得剥离强度达11.5Kg/cm的直接敷铜Al基板.界面产物CuAIO的形成是获得较高结合强度的关键.敷接温度下,在界面上产生了能很好润湿Al表面的Cu[O]共晶液体,并反应生成了连续的CuAIO层降温时,共晶液体从Cu侧开始固化并淀析出CuO颗粒.当固化前沿与CuAIO层相遇时,液相参与的界面反应停止.冷却至室温,即可获得Cu和Al基板之间的牢固结合.

关键词: 直接敷铜法 , peel strength , interfacial product

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