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脉冲周期和糖精添加剂对电沉积Ni镀层微观结构的影响

郑良福彭晓王福会

材料研究学报

用脉冲电沉积技术制备Ni镀层, 研究了脉冲周期和糖精添加剂对其微观结构的影响。结果表明, 采用单向脉冲电沉积时, 增大脉冲周期可制备出生长取向更均匀、表面更平整且晶粒尺寸更小的纳米晶Ni镀层; 在镀液中加入糖精可降低镀层中的张应力, 从而避免镀层开裂, 且可明显细化镀层的晶粒尺寸; 采用正反脉冲电沉积时, 随着反向脉冲周期的增大, 镀层的晶粒先沿<200>方向择优生长, 而后转变为沿<111>、<200>和<220>三个方向较均匀生长,最后又重新沿<200>方向择优生长。

关键词: 材料合成与加工工艺 ,  pulse electrodepostion , pulse period , saccharin ,  texture , microstructure , nanocrystalline Ni

温度对柔性摩擦辅助电沉积镍镀层组织结构的影响

吕镖 , 汪笑鹤 , 胡振峰 , 徐滨士

稀有金属材料与工程

为提高镀层质量,采用新型的柔性摩擦辅助电沉积技术在不含任何添加剂的Watts镀液中制备了镍镀层.利用SEM、AFM、XRD、TEM以及硬度计等手段分别对镀层的形貌、生长取向、结构和硬度进行了表征,并与无柔性介质摩擦作用下的电沉积镍进行了比较.结果表明:在20~50℃的温度范围内,柔性摩擦辅助电沉积镍镀层组织结构得到改善.电沉积镍镀层均为面心立方结构,随着镀液温度的升高,柔性摩擦辅助电沉积镍镀层的择优取向由(220)晶面向(111)晶面转变,表面逐渐变得平整致密,硬度(HV)从4550MPa增加到4750MPa后趋于平稳.当温度为50℃时,柔性摩擦辅助电沉积镍镀层的平均晶粒尺寸为91.6 nm,远小于电沉积镍的平均晶粒尺寸153.7 nm.

关键词: 温度 , 电沉积 , 纳米晶镍 , 组织结构

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