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多层片式电感器用NiCuZn铁氧体的低温烧结

何新华 , 熊茂仁 , 凌志远 , 丘其春

无机材料学报

本文利用Bi2O3作为烧结促进剂实现了NiCuZn铁氧体在900℃以下烧结.利用TG、DTA、DDTA等分析手段研究Bi2O3的低温烧结机理,并确定最佳烧结温度范围在840~900℃之间.X-ray分析结果表明:加入Bi2O3后生成另相化合物Bi36Fe2O57烧结后期少量Fe的固溶有助于稳定高温γ-Bi2O3相的立方结构,避免了冷却过程中的晶型转变.Bi36Fe2O57另相的存在能有效地阻止晶粒长大,从而达到改性的目的.

关键词: 多层片式电感器 , ferrite , NiCuZn system , low-temperature sintering

Ca0.3(Li1/2Sm1/2)0.7TiO3微波介质陶瓷的低温烧结研究

李月明1 , 宋婷婷1 , 尤源2 , 胡元云2 , 刘维良1 , 唐春宝1

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.01293

采用传统陶瓷制备工艺, 制备了掺杂Na2O-CaO-B2O3(NCB)氧化物的Ca0.3(Li1/2Sm1/2)0.7TiO3(CLST)陶瓷, 研究了NCB掺杂量与晶相组成、显微结构、烧结性能及微波介电性能的关系. 研究结果表明: 复合氧化物NCB掺杂量在1wt%~15wt%范围内没有杂相生成, 晶相仍呈斜方钙钛矿结构. 随着NCB添加量的增加, 陶瓷致密化温度和饱和体积密度降低, 介电常数εr、无载品质因数与谐振频率乘积Qf值也呈下降趋势, 频率温度系数τf向正方向增大. NCB氧化物掺杂能有效地将CLST陶瓷的烧结温度由1300℃降低至900℃. 添加12.5wt% NCB的CLST陶瓷在低温900℃烧结5h仍具有良好的微波介电性能: εr=73.7, Qf=1583GHz, τf=140.1×10-6/℃, 满足高介多层微波器件的设计要求.

关键词: Ca0.3(Li1/2Sm1/2)0.7TiO3 , Na2O-CaO-B2O3 , low-temperature sintering , microwave

V2O5-B2O3掺杂钛酸锌陶瓷的相转变及晶粒生长动力学

刘向春 , 赵丽丽 , 高峰 , 燕小斌 , 田长生

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2006.00885

通过化学法结合固相烧结技术制备了钛酸锌陶瓷, 掺杂V2O5B2O3降低了陶瓷的烧结温度, 研究了V2O5-B2O3掺杂钛酸锌陶瓷的低温烧结行为、降温机制、相转变机制以及晶粒生长动力学特性. 结果表明, V2O5-B2O3掺杂有效地将钛酸锌陶瓷烧结温度从1100℃降至900℃以下; V2O5-B2O3复合掺杂缩小了六方相分解的温度区间; 高V2O5含量的复合掺杂试样中, 产生了异常长大的晶粒, 随B2O3加入量增加, 晶粒趋于均匀一致; 采用TPRE(Tradition Phenomenological Rate Equation)描述晶粒生长机制, 计算得晶粒生长激活能为315.5kJ/mol, 晶粒生长表达式为: G=K0[texp(-315.5×103/RT)]1/7.

关键词: 钛酸锌 , low-temperature sintering , XRD , kinetics

掺杂ZnO-V2O5压敏电阻的低温烧结

吴隽 , 谢长生 , 黄开金 , 王爱华 , 王文焱

无机材料学报

对掺杂ZnO-V2O5压敏电阻的低温烧结特性及电性能进行了研究.研究结果表明:通过添加硼酸铅锌玻璃“形成”氧化物PbO和B2O3使其在常规电烧结炉中的烧结温度降低到了800℃,并使非线性特性明显提高,添加6wt%(PbO+B2O3)的样品经800℃ 4h烧结后,其非线性系数和漏电流密度可分别达到22.5,7.2×10-6A/cm2.

关键词: 压敏电阻 , lead zinc borate glass , low-temperature sintering

低温烧结合成Ni-Cu铁氧体粉体

王磊 , 李智东 , 赵昆渝

材料热处理学报

以新鲜鸡蛋清作为复合络合剂,利用蛋清合成Ni0.6Cu0.4Fe2O4尖晶石铁氧体粉体.此方法反应条件温和、工艺简单、成本低廉,且容易控制.通过X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)分析样品的微观结构和形貌特征,并结合差热-热重联合分析仪(TG-DTA)研究样品的晶化过程,用激光粒度仪(LPSA)测量样品的粒度分布,用振动磁强计(VSM)测量样品在室温下的磁学性能参数.结果表明:Ni0.6Cu0.4Fe2O4氧体粉体较佳的制备工艺参数为采用两阶段式的烧结工艺:240℃保温lh,升温至440℃保温2h,最终介于520 ~ 550℃焙烧6h.在该条件下合成得到的Ni0.6Cu0.4Fe2O4铁氧体粉体为纳米级的、单相的,平均晶粒尺寸约为16.31 nm,平均颗粒尺寸约为2.19 μm,饱和磁化强度可达37 emu/g,平均矫顽力为68.53 Oe.

关键词: Ni-Cu铁氧体 , 蛋清 , 低温烧结 , 粉体 , 工艺

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