曹崇德
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鲁晓宇
,
魏炳波
金属学报
采用熔融玻璃净化法使大体积Co85Cu15亚包晶合金的最大过冷度达到351K（0.21TL），实验测得其超过冷临界过冷度为379K.随着过冷度的增大，显微组织由树枝晶转变为等轴晶，并显著细化；溶质截留效应增强，显微偏析程度减小,Co的同素异构转变受到抑制，凝固组织中Co主要是亚稳的过饱和α-Co固溶体,ε-Co含量极少.对初生相形核率进行了理论计算，发现在过冷度为351K时合金熔体仍然发生异质形核.依据LKT／BCT枝晶生长理论对初生相生长速度和枝晶顶端半径进行了理论计算
关键词:
包晶合金
,
liquid metal
,
undercooling
,
rapid solidification
梅生福
,
高云霞
,
邓中山
,
刘静
工程热物理学报
目前,市售热界面材料一般由固体颗粒和硅油复合制备而成,其普遍存在导热性能差的问题.本文首次提出了一种以室温液态金属流体作为导热填充材料、硅油为基体的新型复合导热硅脂.在前期研究的基础之上,采用对照实验的方法研究了在四种不同的热流密度下,液态金属填充型导热硅脂的实际导热性能.实验结果表明,该新型导热硅脂可大幅降低热源与热沉之间的接触温差,有望实际应用于各类高功率密度电子设备之中.
关键词:
热界面材料
,
复合导热硅脂
,
液态金属
,
电子冷却
