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Nb₂O₅掺杂高温无铅(Ba,Bi,Na)TiO₃基PTCR陶瓷结构与电性能研究

李燕燕 , 李国荣 , 王天宝 , 郑嘹赢 , 冷森林 , 殷庆瑞

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00374

采用固相反应法制备了施主掺杂浓度不同的Nb₂O₅（分别为0.1mol%、 0.3mol%、 0.5mol%、 0.7mol%）掺杂(Ba, Bi,Na)TiO₃基PTCR陶瓷. 对其微观结构及电性能进行研究发现：随着Nb₂O₅掺杂浓度的增加，陶瓷晶粒尺寸先变大后变小，室温电阻率也随之先减小后增大，说明Nb₂O₅的掺杂量存在一个临界施主掺杂浓度. 当Nb₂O₅施主掺杂量为临界施主掺杂浓度0.5mol%时，获得了居里温度T_c为 183℃、室温电阻率ρ为1.06×10³Ω·cm、升阻比ρ_max/ρ_min为1.0×10⁴的高温无铅PTCR陶瓷. 通过交流复阻抗谱分析，探讨了Nb₂O₅施主掺杂在该PTCR陶瓷中的作用机理.

关键词: PTCR , lead-free , high curie temperature , (Bi_1/2Na_1/2) TiO₃

不同烧结工艺对K_0.5Na_0.5NbO₃陶瓷微结构的影响

郭福强 , 张保花 , 王伟 , 陈惠敏

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00277

采用普通烧结方法和热压烧结方法制备了K_0.5Na_0.5NbO₃ (KNN)无铅压电陶瓷. 着重研究了两种烧结工艺对陶瓷的微观结构、晶粒形貌及致密度的影响. 研究结果表明, 两种烧结方法制备的陶瓷样品都具有单一的正交钙钛矿结构, 与普通烧结工艺相比, 利用热压烧结工艺制备的样品呈现较高的相对密度(大于98%)、较小的晶粒尺寸 (0.6 μm左右)及较低的介电损耗(1 kHz, tanδ≤2.8%). 实验中发现对于热压烧结的样品, 通过改变后期退火温度, 样品的晶粒尺寸, 致密度可以有规律地变化.

关键词: 热压烧结 , microstructure , crystal morphology , lead-free

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