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C/SiC复合材料等温化学气相浸渗过程的数值模拟研究

魏玺 , 成来飞 , 张立同 , 徐永东

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01179

根据C/SiC复合材料的
结构以及等温化学气相浸渗法的工艺特点, 建立了ICVI过程中C纤维预制体
结构变化的多尺度孔隙模型和C/SiC复合材料ICVI致密化过程的数学模型. 利用
该模型对ICVI法制备C/SiC复合材料进行了数值计算和分析. 模拟结果与实验结
果呈现出相同的规律并且两者之间误差较小, 表明本文所建立的模型可以很好
地描述C/SiC复合材料的ICVI致密化过程. 利用该模型计算出C/SiC复合材料孔
隙率的分布情况以及总体孔隙率在浸渗过程中的演化规律, 对ICVI工艺的优化
具有一定的指导意义.

关键词: C/SiC复合材料 , isothermal chemical vapor infiltration , numerical simulation , multi-scale porosity modelend