李玉娟
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任凤章
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王晓伟
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李炎
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魏世忠
材料热处理学报
不同Al含量(0.16％、0.3％和0.5％)的Cu-Al合金薄板使用Cu2O粉末包埋法内氧化,制备Cu-Al2O3弥散强化铜合金,并对其微观组织进行分析.结果表明,合金的内氧化层表层晶粒均比内部晶粒明显细小,表面晶粒为5 ～ 30μm,内部晶粒为30 ～ 100 μin;随内氧化时间增加,内氧化层深增加,但随Al含量增加而减小;内氧化层的微观组织为大量细小-γ-Al2O3相弥散分布在铜基体上;内氧化层表层γ-Al2O3粒子大小为20 ～ 50 nm,间距为50～150 nm,γ-Al2O3粒子与基体Cu的界面匹配关系是(022)Cu//(220)γ,为共格界面.
关键词:
弥散强化
,
Cu-Al2O3复合材料
,
内氧化法
,
显微组织
任凤章
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李玉娟
,
张旦闻
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吴锐
,
田保红
,
王宇飞
,
魏世忠
材料热处理学报
采用Cu-Al合金薄板内氧化和热挤压成型相结合的方法制备块体Cu-Al2O3复合材料.φ89.7 mm×0.5 mm的Cu-0.16 mass％ Al合金圆薄片900℃×8h内氧化后,经表面清理、叠层装入包套、密封和800℃热挤压,制备出了φ20 mm的Cu-Al2O3复合材料棒材(块体材料),并经冷拔制备出了生产所需的φ3 mm的线材产品.热挤压棒材和冷拔线材截面呈现出“年轮”结构.热挤压棒材的导电率为96.3％IACS,冷拔线材的导电率、屈服强度和抗拉强度分别为94.1％ IACS、417 MPa和445 MPa.
关键词:
Cu-Al2O3复合材料
,
块体材料
,
内氧化
,
热挤压
,
显微组织
,
性能
