陈力捷
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樊建锋
,
董洪标
,
许并社
材料热处理学报
采用累积叠轧法(ARB)对Mg/Al多层板材进行高周期ARB变形,利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)研究了Mg/Al多层板材在ARB变形过程中的微观组织,并在拉伸试验机上测试板材的室温抗拉强度并通过扫描电子显微镜(SEM)观察拉伸试验后的断口形貌.结果表明,随着叠轧周期数的增加,Mg/Al多层复合材料层界面处生成并长大的金属间化合物明显细化,该化合物会逐渐呈连续多层状分布,同时也提高了层界面的结合程度.不过,Mg/Al多层复合材料的抗拉强度在叠轧过程中却呈现出不规则的变化趋势.
关键词:
累积叠轧
,
Mg/Al多层复合材料
,
金属间化合物
,
抗拉强度
李帅
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闫焉服
,
赵永猛
,
许媛媛
材料热处理学报
基于自制多场耦合装置,研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头在多场耦合时效过程中界面金属间化合物(IMC)的显微组织变化和生长行为.结果表明,在相同的时效时间内,时效温度越高,界面IMC生长越快.当钎焊接头在85、125和150℃多场耦合时效时,IMC的形貌由扇贝状转变为较平整的层状.在多场耦合时效过程中,在Cu6 Sn5层中发现了白色的Ag3 Sn颗粒,而且普遍出现在Cu6Sn5凹陷处.界面IMC的生长厚度与时效时间的平方根成线性关系,其生长受扩散机制影响.多场耦合时效降低了界面IMC的激活能,整个IMC层的激活能为49 kJ/mol.
关键词:
多场耦合
,
显微组织
,
界面IMC
,
激活能
