杨扬
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张新明
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李正华
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李青云
金属学报
借助于ＯＭ，ＳＥＭ，ＴＥＭ及ＡＥＳ和ＸＲＤ等测试技术和手段，系统地研究和深入探讨了钛（ＴＡ２）／钢（Ａ３）爆炸复合界面扩散反应区内的微观组织结构、反应相的形成和生长规律，结果表明：经１１７３Ｋ以下（即ＴＡ２的β转变温度以下）热处理，在ＴＡ２侧界面形成ＴｉＣ，它阻碍Ｆｅ和Ｔｉ互扩散，不能生成Ｆｅ_（２）Ｔｉ，ＦｅＴｉ．经１２２３Ｋ以上（即在ＴＡ２的β转变温度以上）热处理，沿界面生成按抛物线规律长大的层状金属间化合物（Ｆｅ２Ｔｉ，ＦｅＴｉ）；并由于Ｆｅ的扩散，在ＴＡ２侧Ｆｅ的含量高处形成β－Ｔｉ或β－Ｔｉ＋α－Ｔｉ组织，而在Ｆｅ含量低处形成马氏体转变产物，此外，β转变层也按抛物线规律生长．
关键词:
界面
,
diffusion reaction. microstructure
,
intermetallic compound
,
null
吴维(山文)
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张鉴清
,
曾潮流
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牛焱
,
沈唯亮
金属学报
本文应用电化学方法及物相分析技术研究了Ni_3Al-0.2B金属间化合物在熔融NaCl-(Na,K)_2SO_4中的腐蚀.发现Ni_3Al-0.2B耐熔盐热腐蚀能力极差,硫化-氧化是腐蚀破坏的主要原因.Ni_3Al-0.2B中添加6at.-％Cr,0.5at.-％Zr加速了材料的腐蚀。
关键词:
Ni_3Al-0.2B
,
intermetallic compound
,
hot corrosion
,
electrochemistry
吕海燕
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李双明
,
钟宏
,
傅恒志
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2015.02.003
选取NdFeB稀土永磁合金作为研究对象,采用Bridgman定向凝固工艺,将Bitter粉纹磁畴图像与X射线衍射分析方法相结合,系统研究定向凝固过程中金属间化合物包晶相Nd2Fe14B(T1相)的生长形态及取向变化规律.研究表明:定向凝固过程中包晶T1相的形态及择优生长方向与合金成分及凝固速率有关.凝固速率较低时(小于10 μm·s-1),包晶T1相以典型的小平面方式生长,表现出强的晶体学特性.随着凝固速率增大,T1相晶粒逐渐细化,T1相生长界面出现粗糙化趋势;Nd11.76 Fe82.36B5.88合金在1μm·s-1凝固速率下,T1相的易磁化轴[001]方向几乎沿热流方向,这与T1相沿a轴[100]方向择优生长的传统解释有很大不同;Nd13 5Fe79 75 B6.75合金中T1相的轴向择优取向随凝固速率的增加逐渐偏离c轴而转向a轴,其原因可能是凝固速率的增加引起T1相沿[100]和[001]方向的生长驱动力即生长速率的改变.
关键词:
NdFeB包晶合金
,
金属间化合物
,
晶体取向
,
定向凝固
左晓姣
,
袁晓光
,
黄宏军
,
刘欢
材料研究学报
用SEM、TEM、微区XRD等手段分析了复合板界面扩散层的形貌和结构,研究了热处理工艺对冷轧铜铝复合板材界面扩散层结构的影响,讨论界面扩散层形成规律.研究表明,冷轧铜铝复合板经过扩散热处理后,在复合界面形成具有扩散性质的界面层,随着热处理时间的延续,界面扩散层由最初的单层逐渐生长为三层,进一步延长热处理时间,界面层的层数不变,厚度略有增加;界面层含有θ(Al2Cu)相、η2(A1Cu)相和γ2(Al4Cu9)相等金属间化合物;界面扩散层结构为:铝侧的Al-Cu固溶体与θ(Al2Cu)相复合层、η2(AlCu)相层和铜侧的Cu-Al固溶体与γ2(Al4Cu9)相复合层.
关键词:
金属材料
,
铜铝复合板
,
热处理
,
扩散层
,
金属间化合物
羊浩
,
黄继华
,
陈树海
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赵兴科
,
王奇
,
李德华
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00522
分别采用Zn-15Al,Zn-22Al,Zn-28Al,Zn-37Al和Zn-45Al钎料钎焊获得Cu/Al接头.利用SEM,EDS和XRD研究了Zn-Al钎料成分对Cu/Al接头中Cu母材/钎缝界面结构的影响,并系统阐述了 Zn-Al钎料成分-接头界面结构-接头抗剪切强度之间的关系.研究发现,Cu/Zn-15Al/Al接头中Cu母材/钎缝界面结构为Cu/Al4.2Cu32Zn07,且Al42Cu32Zn07界面层较薄,其厚度为2～3 μm,接头具有较高的抗剪切强度,达66.3 MPa.随着钎料中Al含量的提高,在Cu/Zn-22Al/Al接头界面处Al42Cu32Zn0.7界面层的厚度逐渐增大,甚至在Cu/Zn-28Al/Al接头的Al42Cu32zn07界面层附近出现少量的CuAl2,接头的抗剪切强度逐渐降低.当采用Al含量较高的Zn-37Al钎料钎焊Cu/Al接头时,Cu母材/钎缝界面结构转变为Cu/Al42Cu3.2Zn07/CuAl2;脆性CuAl2层的出现,使接头抗剪切强度大幅下降,为34.5MPa.当采用Al含量最高的Zn-45Al钎料钎焊Cu/Al接头时,Cu母材/钎缝界面结构转变为Cu/CuAl2,接头抗剪切强度最低,为31.6 MPa.
关键词:
Cu/Al接头
,
钎焊
,
界面结构
,
金属间化合物
,
抗剪切强度
沈物灵
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李金山
,
高鹏
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王川云
,
唐斌
,
寇宏超
材料热处理学报
采用控制变量法研究了镀锌30CrMnSi在不同保温温度和时间条件下的界面演化行为,并结合扫描电子显微镜和电子探针等技术手段,对界面显微组织演化规律与元素扩散行为特征进行分析.结果表明:锌铁扩散层中金属间化合物生成顺序依次为ξ相、δ相、Γ相;当保温温度在300℃以上时,扩散层中金属间化合物生长主要由扩散速率控制,层厚呈抛物线增长;保温温度在300℃以下时,锌扩散速率较低,金属间化合物生长主要由界面反应控制,层厚呈近线性增长,计算获得锌铁反应激活能为162.37 kJ/mol.建立镀锌30CrMnSi锌铁扩散层的生长动力学模型,通过此模型可对实验温度下锌铁扩散层厚度进行初步计算.
关键词:
锌铁扩散层
,
生长动力学
,
金属间化合物
